贴片机的操作教程

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准备工作
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7 L7 \5 M6 l$ s. V) i: D. c+ v+ E1. 准备相关产品的工艺文件，确保相关物料不出差错，并对明细料表做核对检查；
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+ R; V: }) s: ]& S- \) O2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器（飞达），并且正确安装；；
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3. 飞达装料需检查飞达料号正确，并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心；

: C, U/ t8 f* y; s1 _4. 设备状态检查（空气压缩机的气压是否达到标准要求，检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等）
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" V5 ]# I7 v1 N' `7 n" b) U/ U4 [开机操作
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1. 按照设备安全操作规程开机；
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2. 检查气压，打开伺服；

, [" V0 i# \/ K' u3. 将松下贴片机所有轴回到原位；
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4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）
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/ ^8 Z. {) T0 A5 ~0 m4 x* t5. 设置并安装PCB定位装置；
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& v# q# J# x* k9 E. m2 k. D在线（离线）编程
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: \. w! t9 l9 M4 D8 N& X2 T" `) l对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程
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安装飞达（供料器）
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1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；

2. 安装完后，必须进行人工检测，确保无误；

试贴生产

4 b$ P+ w( ^/ R3 u& R; {* @检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。

$ B9 L# W- h8 I+ K! X! G2 w贴后产品检查
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首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。
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设置并安装PCB定位装置