贴片机的操作教程

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准备工作

, c) B' ?  H# K- }0 J$ c/ S0 d1. 准备相关产品的工艺文件，确保相关物料不出差错，并对明细料表做核对检查；

2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器（飞达），并且正确安装；；
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) J0 ~* f  s$ z- d8 {/ r) b# Y3. 飞达装料需检查飞达料号正确，并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心；
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4. 设备状态检查（空气压缩机的气压是否达到标准要求，检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等）
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开机操作
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# q, \! J/ }6 ]# o0 h+ \3 M3 F1. 按照设备安全操作规程开机；
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2. 检查气压，打开伺服；

7 V  ]/ ^2 c; ?; I* t3. 将松下贴片机所有轴回到原位；

5 c  w6 s$ J, c+ Y( J) R+ a4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）
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5. 设置并安装PCB定位装置；

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在线（离线）编程
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对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程
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安装飞达（供料器）

1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；

! e! i" T; x4 R5 b  r  g3 Z2. 安装完后，必须进行人工检测，确保无误；
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2 L7 h2 T1 h1 o1 N试贴生产
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检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。
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& w  M  o& y( W( U; A1 t: |贴后产品检查

  q- Z% e6 g* |3 P% S首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。
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设置并安装PCB定位装置