贴片机的操作教程

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准备工作
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1. 准备相关产品的工艺文件，确保相关物料不出差错，并对明细料表做核对检查；

, L2 L) c2 g. `* V  n2. 根据元件的规格和类型准备合适的供料器（飞达），并且正确安装；；
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3. 飞达装料需检查飞达料号正确，并需将元器件的中心对准飞达的拾取中心；

6 J0 ?$ q# n) x, R( L4 v0 M6 t* e" @4. 设备状态检查（空气压缩机的气压是否达到标准要求，检查导轨、贴装头、托盘架是否有无异物等）

" ?9 }/ p& W5 V* I# F2 W: E' m: e3 p开机操作

: R) E) c+ B2 D% M6 O3 S9 b1. 按照设备安全操作规程开机；

2 h% _% Q9 Y2 v: X3 b3 N2. 检查气压，打开伺服；
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3. 将松下贴片机所有轴回到原位；

4. 根据所贴装的产品PCB宽度，调整导轨宽度（导轨宽度应大于PCB1mm左右，确保在导轨上互动自如）
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/ f+ p& s0 G+ Z3 l- ?/ p+ [5. 设置并安装PCB定位装置；
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在线（离线）编程
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8 t+ t8 X; ^. ^1 `对于已完成离线编程的产品，可直接调出产品的程序，没有CAD坐标的产品，实行在线编程，编程是对贴片机的吸嘴吸料、导轨走位、元器件对应PCB坐标位的自动化编程
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4 H+ n8 q. h, T8 U安装飞达（供料器）

1. 按照编程编制的拾取程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站位上；

0 Q5 d6 q! m+ h' k  k2. 安装完后，必须进行人工检测，确保无误；

0 i/ U; ?: E* e. L7 H" H9 Y. H9 S试贴生产
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# x  o% r3 ~" V, V检测元器件物料是否正确，检测贴装效果，为后续正式贴装生产打基础。
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7 L1 `1 S& h2 H" i贴后产品检查

9 i3 {' V3 A# b: ?- X4 A首件贴装完，经检验合格后，进行批量贴装。

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设置并安装PCB定位装置