求助两个layer的理解问题

bow

% m. Q" f6 ~, P- D4 R& S& s) L6 H: B  g如图1和2
在绘制TSSOP封装时，芯片引脚的 top paste和top solder层如图1和2所示
2 a: g& K% w$ T( e* ?$ T# Y5 ]$ k灰色区域（图1）代表引脚可以上焊锡（即铜箔焊盘的位置）的地方吧
而紫色区域（图2）代表阻焊层，这个阻焊层是不能焊接的区域，那么可以理解为在阻焊层上打开了一层可以焊接的焊盘（灰色区域）吗？

amao

有个paste层
% W" D5 Z8 n# c% N& R3 D

hope123

紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。

keep

amao 发表于 2021-1-22 13:40
有个paste层

捕捉到毛老师，
% l) U. W. u* w, S% P$ a' ~

keep

hope123 发表于 2021-1-22 14:03
紫色是PCB加工的时候，丝印层开的窗口，灰色是锡浆印刷的钢网上开的窗口。

不是丝印层开窗，是阻焊层开窗吧！