贴片电感元件失效分析

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贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面将就这五点做出解释。

& A. n. T9 J) m$ {在此之前，我们先了解一下电感失效模式，以及贴片电感失效的机理。

( S9 X0 h; H! q# f0 q; e# r8 M! A电感器失效模式：电感量和其他性能的超差、开路、短路。

* R% @+ w; Y. x: C2 |) R5 N贴片功率电感失效原因：

4 _2 Y5 W/ b0 D. [) l# I1.磁芯在加工过程中产生的机械应力较大，未得到释放；
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2 J) E" x9 Q9 r- T( n2.磁芯内有杂质或空洞磁芯材料本身不均匀，影响磁芯的磁场状况，使磁芯的磁导率发生了偏差；

6 ]$ _) ?% _& |' v! X3.由于烧结后产生的烧结裂纹；

4.铜线与铜带浸焊连接时，线圈部分溅到锡液，融化了漆包线的绝缘层，造成短路；
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5.铜线纤细，在与铜带连接时，造成假焊，开路失效。

一、耐焊性

低频贴片功率电感经回流焊后感量上升<20％。
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由于回流焊的温度超过了低频贴片电感材料的居里温度，出现退磁现象。贴片电感退磁后，贴片电感材料的磁导率恢复到最大值，感量上升。一般要求的控制范围是贴片电感耐焊接热后，感量上升幅度小于20%。

6 b9 Q$ v, ~# L* H耐焊性可能造成的问题是有时小批量手工焊时，电路性能全部合格（此时贴片电感未整体加热，感量上升小）。但大批量贴片时，发现有部分电路性能下降。这可能是由于过回流焊后，贴片电感感量会上升，影响了线路的性能。在对贴片电感感量精度要求较严格的地方（如信号接收发射电路），应加大对贴片电感耐焊性的关注。

; ]9 D7 Y$ u/ @: }) I& i检测方法：先测量贴片电感在常温时的感量值，再将贴片电感浸入熔化的焊锡罐里10秒钟左右，取出。待贴片电感彻底冷却后，测量贴片电感新的感量值。感量增大的百分比既为该贴片电感的耐焊性大小。

二、可焊性

) n* ?7 s8 J% X当达到回流焊的温度时，金属银（Ag）会跟金属锡（Sn）反应形成共熔物，因此不能在贴片电感的银端头上直接镀锡。而是在银端头上先镀镍（2ｕm左右），形成隔绝层，然后再镀锡（4－8ｕm）。
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' H4 @8 g: a" y' k/ r, q, A可焊性检测

! Y/ Y7 d( T- O% N& D5 N8 k将待检测的贴片电感的端头用酒精清洗干净，将贴片电感在熔化的焊锡罐中浸入4秒钟左右，取出。如果贴片电感端头的焊锡覆盖率达到90％以上，则可焊性合格。

可焊性不良

1、端头氧化：当贴片电感受高温、潮湿、化学品、氧化性气体（SO2、NO2等）的影响，或保存时间过长，造成贴片电感端头上的金属Sn氧化成SnO2，贴片电感端头变暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，导致贴片电感可焊性下降。贴片电感产品保质期：半年。如果贴片电感端头被污染，比如油性物质，溶剂等，也会造成可焊性下降。

2、镀镍层太薄：如果镀镍时，镍层太薄不能起隔离作用。回流焊时，贴片电感端头上的Sn和自身的Ag首先反应，而影响了贴片电感端头上的Sn和焊盘上的焊膏共熔，造成吃银现象，贴片电感的可焊性下降。
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2 M$ w& j; \: G; Y  i3 r( S判断方法：将贴片电感浸入熔化的焊锡罐中几秒钟，取出。如发现端头出现坑洼情况，甚至出现瓷体外露，则可判断是出现吃银现象的。

3、焊接不良

  }& A, j7 O; y1 f/ b& k' O2 R内应力
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如果贴片电感在制作过程中产生了较大的内部应力，且未采取措施消除应力，在回流焊过程中，贴好的贴片电感会因为内应力的影响产生立片，俗称立碑效应。
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4 }( d$ N3 c, l6 w4 o判断贴片电感是否存在较大的内应力，可采取一个较简便的方法：

9 ~6 z+ e& e0 C0 T* j; {取几百只的贴片电感，放入一般的烤箱或低温炉中，升温至230℃左右，保温，观察炉内情况。如听见噼噼叭叭的响声，甚至有片子跳起来的声音，说明产品有较大的内应力。
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1 a0 w! [' `1 K8 W, ^! m元件变形
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: ^( g* Z2 H. l4 y  q& A如果贴片电感产品有弯曲变形，焊接时会有放大效应。
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焊接不良、虚焊

/ T; l% j, `# p4 n: z6 E焊接正常如图
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% M# {% }* Z4 l( ^5 z焊盘设计不当
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a.焊盘两端应对称设计，避免大小不一，否则两端的熔融时间和润湿力会不同。
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! |3 |% v5 R9 O% \" b/ H8 a( Mb.焊合的长度在0.3mm以上（即贴片电感的金属端头和焊盘的重合长度）。

c.焊盘余地的长度尽量小，一般不超过0.5mm。

! Y" ?) y' M* _+ o9 Y  zd.焊盘的本身宽度不宜太宽，其合理宽度和MLCI宽度相比，不宜超过0.25mm。

; l/ r9 {  H% s4 e! `- M# m4 M! n贴片不良

  f% R2 C% a" p+ E当贴片因为焊垫的不平或焊膏的滑动，而造成贴片电感偏移了θ角时。由于焊垫熔融时产生的润湿力，可能形成以上三种情况，其中自行归正为主，但有时会出现拉的更斜，或者单点拉正的情况，贴片电感被拉到一个焊盘上，甚至被拉起来，斜立或直立（立碑现象）。目前带θ角偏移视觉检测的贴片机可减少此类失效的发生。
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焊接温度

回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定，应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融，以避免两端产生润湿力的时间不同，导致贴片电感在焊接过程中出现移位。如出现焊接不良，可先确认一下，回流焊机温度是否出现异常，或者焊料有所变更。

* g6 |  o/ {0 P! V2 x. h$ T电感在急冷、急热或局部加热的情况下易破损，因此焊接时应特别注意焊接温度的控制，同时尽可能缩短焊接接触时间。
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8 O, w: l* ~" Q# C3 m& j+ L. g四、上机开路　　虚焊、焊接接触不良

从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感性能是否正常。
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电流烧穿
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, c, A- {( I' E: F2 `; T9 `" @如果选取的贴片电感磁珠的额定电流较小，或电路中存在大的冲击电流会造成电流烧穿，贴片电感或磁珠失效，导致电路开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效，有时有烧坏的痕迹。如果出现电流烧穿，失效的产品数量会较多，同批次中失效产品一般达到百分级以上。
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焊接开路
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回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，导致有极少部分的内部存在开路隐患的贴片电感的缺陷变大，造成贴片电感开路。从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效。如果出现焊接开路，失效的产品数量一般较少，同批次中失效产品一般小于千分级。
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  e. Q0 y4 s% H6 J4 O- H( s/ d- R五、磁体破损

$ [( B* B2 l4 f5 f8 Q8 y. x" d6 {% f: ^; m磁体强度

7 R& G. x5 s1 z, v3 W贴片电感烧结不好或其它原因，造成瓷体整体强度不够，脆性大，在贴片时，或产品受外力冲击造成瓷体破损。
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附着力
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如果贴片电感端头银层的附着力差，回流焊时，贴片电感急冷急热，热胀冷缩产生应力，以及瓷体受外力冲击，均有可能会造成贴片电感端头和瓷体分离、脱落；或者焊盘太大，回流焊时，焊膏熔融和端头反应时产生的润湿力大于端头附着力，造成端头破坏。

3 T, Y4 z- \5 H6 X& I: N/ Z+ ~( ~贴片电感过烧或生烧，或者**过程中，内部产生微裂纹。回流焊时急冷急热，使贴片电感内部产生应力，出现晶裂，或微裂纹扩大，造成磁体破损等情况。

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假焊，开路失效