SPI锡膏检测机的原理及作用

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SPI是Solder Paste Inspection的简称，中文叫锡膏检查,这种锡膏检查机类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(Auto Optical Inspection)光学识别装置，同样利用光学影像来检查品质，原理：锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照第一片板子的影像及资料来作判断，这样当然会有很多的误判率，所以必须不断的修改其参数，直到误判率降低到一定水准，所以并不是把SPI机器买回来就可以使用，还必须有工程师维护。

+ e3 u1 S0 G6 z1 t) P  l% {锡膏检查机只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域是无法检查得到的
. x6 z4 R2 l! w2 B$ Y

5 z: m) V# r6 U2 M锡膏检查机可以量测下列数据：
2 s+ Q/ L! P% P, n5 I: I
锡膏印刷量
- ]5 k4 k* x# o$ \. V& j  x
锡膏印刷的高度
% l1 z$ y% P+ ?6 S" X2 b) h* h3 h
锡膏印刷的面积/体积

5 v4 W2 J8 a2 V. w" c4 Y+ G: t锡膏印刷的平整度

锡膏检查机可以侦测出下列不良：
, X% h4 h2 R5 W+ \# {8 H4 E
锡膏印刷是否偏移(shift)

, @  o( \7 ]5 H锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)

锡膏印刷是否架桥(Bridge)
: H2 p6 \3 L6 ]. {
6 d( m) p7 y: ~$ b( d3 w& G) h锡膏印刷是否缺陷破损
9 Q& ~4 g* e' H  [, |$ U) Q
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检测出不良品

看海去不去

测量的数据在什么范围内算是正常呢？