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在新产品试制阶段有时候很难确定采用哪种拼板方式,不知道该怎么选

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发表于 2021-1-19 13:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在新产品试制阶段有时候很难确定采用哪种拼板方式,不知道该怎么选,有什么好的建议吗
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  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2021-1-19 14:04 | 只看该作者
    PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2021-1-19 14:06 | 只看该作者
    PCB设计工程师根据产品特性(如产品结构限定、外设接口限高、限位等因素)在设计时优先满足产品的结构要求,其次就是在PCB制板和SMT加工过程中反馈板材利用率和生产效率提出的问题。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2021-1-19 14:10 | 只看该作者
    这要从产品的工艺复杂度来考虑,拼板后产线机台贴装周期平衡率、体积大的元件二次重熔后掉件问题等等
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-2 15:06
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2021-1-19 14:11 | 只看该作者
    正反拼设计 (AABB拼)优点是让SMT产线设备配置和工艺流程简单容易, x) ?6 f( S9 H2 U
    缺点就是,若产品BOT面与TOP面在元件布局方面差异较大情况下(主芯片体积较大、元件布局密度较高、通孔回流元件脚超出板面等)会导致细间距位置的锡膏印刷不良和不稳定,体积和重量大的元件在二次过炉时掉件风险,在批量生产时不但没解决效率提升问题还会带来加工难度和质量问题
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