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本帖最后由 leleeda 于 2021-1-20 10:27 编辑
5 }" A! s$ \; `! I. B; Z6 d2 R
: Z- V4 @* g6 ^/ l[AD9][2层]U盘参考板（AT89S52+CH375+74LS138）原理图和pcb文件" Y1 e2 Z [$ q# f; ]1 L$ @
" M4 P7 d2 c" X, M* O
文件描述：& N# E5 z9 [4 z( t
U9 ~; J+ s# v, g0 a* C
1. 作品用途：U盘参考板
; A% {# N' ]% _0 j _2. 软件版本：AD9
S) I" V9 Y, @& t0 l! Y3. 层数：2层* W+ _& f: i+ r/ v3 \% a" G
4. 用到的主要芯片：AT89S52+CH375+74LS1386 r* ~2 t9 ~' q9 S9 J
5.PCB尺寸：2755.906*1181.102 Mil& W0 j# P! t; a3 ?
作品截图如下：
& k0 A) C0 M+ w% B a, I4 |6 V0 X' D8 N2 g+ N$ ]
顶层截图：7 O' R0 H9 o) n# q9 L
5 N# Z: N6 t2 y( q1 W
+ p9 h: a. m$ C0 a: e
底层截图：7 N0 D5 ?' t" o) h, i
% q6 ^, {' Y) g9 s5 L( _' O
2 B8 |& A/ ~8 w5 B# N- y5 @全层截图： 9 E; }/ h0 s @; c, X
d; S H! m$ W' a) \6 {4 f& X
: ~+ b7 w% ]; D0 S: P) U4 a
叠层阻抗信息如下：
2 ]6 W7 l f, h* e2 T
7 k% d7 K, B8 z- p' V9 G6 j' ]/ z" o- R5 A1 W& U/ `
( w9 J" [7 c9 Z. O5 NBOM: | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | P1 | | PCBComponent_1 | 1 | | Cap | C1, C2 | 1812 | 2 | | Cap | C3, C4, C5, C6, C7, C9, C10 | 6-0805_M | 7 | | Cap Pol2 | C8 | 14-1210 | 1 | | LED0 | D1 | 6-0805_M | 1 | | Res2 | R1 | AXIAL-0.4 | 1 | | Res2 | R2, R3 | 6-0805_M | 2 | | CH375 | U1 | SOP127P1030X305-28NE | 1 | | AT89S52 | U2 | TQFP-44 | 1 | | 74LS75 | U3 | SOP127P1030X265-20N | 1 | | 62256 | U4 | SOP127P1030X305-28NE | 1 | | 74LS138 | U5 | SOP127P600X265-16N | 1 | | XTAL | Y1 | PCBComponent_1 | 1 | | 12MHZ | Y2 | PCBComponent_1 | 1 |
# d- r) i# P _1 \; y/ }
附件： 原理图和pcb文件如下： |
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, Q8 X3 {, {( Z8 b J$ } |
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发表于 2021-1-19 10:52
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发表于 2021-5-17 15:41
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