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AD 铺铜之 Solid 和 Hatched 优缺点

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1#
发表于 2011-3-27 17:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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AD 铺铜之 Solid 和 Hatched 优缺点3 Y+ ]& J; @+ U1 y, n

1 m) H1 h( p; ?. d' J! ]+ ]' E; YSolid :
3 Y- e+ D8 m* O    1. pcb 文件小,相对 Hatched 小30% 左右,不行自己试试
7 U3 ~. K5 S9 g! F. d4 m. s& f    2. 速度,不见得快, 不明白为什么?) H9 N/ _- {% p' [: X
    3. 铺铜边沿,刚好压在实际画的铺铜轮廓线上。
" I7 N  F; T! l, C# Z    4. L 进入显示菜单,选铺铜“草案”,显示的是铺铜轮廓线, 不太直观,或说有时候感觉不是太良好,也许pads 的熟手习惯这样的显示方法; 如果选“最终的” 则显示非透明的普通,也不好看。4 n' t- {7 H1 u& r$ J

6 ?/ g: A1 x: ?+ S$ yHatched :
* W0 r- \9 I) `+ p" Y- d    1. pcb 文件大,线越细越多,文件越大,一般设置5/5mil   或10/10mil
! ?4 U/ }2 K  T' N    2. 速度,理论上比Solid 慢/ j& R6 ?2 F  ^8 C! _9 h
    3. 铺铜边沿,比实际画的铺铜轮廓线多出2.5mil (如果设置5/5mil 的话)
3 K5 j* v: ?+ u    4. L 进入显示菜单,选铺铜“草案”,显示的是横竖的网格, 直观,感觉良好,当我们没有办法享受allegro 那种半透明显示铺铜的时候,这个替代挺好!0 ?3 Z, Q5 Q( `, }8 r2 l

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cherry+terry + 2

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该用户从未签到

2#
发表于 2011-3-28 13:08 | 只看该作者
solid方式还有一个缺陷,例如,芯片的两个相邻管脚网络相同,铺该网络的铜时就会把这两个焊盘满接起来,这样子从工艺上来讲,不是很好哦!
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