smt贴片加工中的再流焊原理分析

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气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介，为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。第一汽相回流厚膜电路。

一、气相再流焊的原理是将含有碳氟化物的液体可以加热至沸点（约215℃）汽化后产生不同蒸气，利用其作为一个传热技术媒介，将完成对于贴片加工的PCB电路板设计放入蒸气炉中，通过分析凝结的蒸气传递过程中热量（潜热）进行研究焊接。
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& I" O( O" {5 z4 X在汽相回流炉，在达到汽化温度时，焊接区（蒸气液体碳氟化合物层）成为高密度，取代的饱和蒸气，空气和水分。充满蒸气的地方，温度与气化技术阶段的液体具有沸点进行相同。 焊接峰温度为氟化碳液在常压沸腾温度为215℃时，温度非常均匀。VPS的焊接环境是中性的，它不需要焊接大型陶瓷BGA，SMT无铅焊料中使用氮气，具有非常大的优势。
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smt贴片加工中的再流焊原理分析

8 C' S* |" S: L* E& d二、新型气相再流焊

5 U. c1 K* P8 D: b随着SMT无铅化的发展，近来在传统气相焊设各的基础上开发了学生一种可以基于喷射系统原理的新方法，这种教学方法研究能够更加精确地管理控制以及焊接工作介质蒸气的数量，同时在密闭腔体内对组装板进行再流焊。回流温度和控制该曲线的自由度比气相焊接系统的传统方法更高，真空在熔融焊料焊接时，能够消除气泡期间形成，提高可靠性，并降低PCBA的处理成本。

该设备可以采用先进的喷射法气相焊接工作方式，根据企业不同环境温度变化曲线的要求把一定数量的情性介质氟油喷入处理腔中。 当液体接触到处理室的内表面时，液体迅速蒸发形成蒸气雾。流体进入的量的控制，有可能控制由蒸气雾携带的热能，可以非常精确和期望的温度分布的灵活控制。与传统再流焊比较，具有一定可靠性高、焊点无空洞、缺陷率低等优点，比较研究适合中国军工PCB产品技术等高可靠安全性需求进行产品的焊接。

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使用氮气具有非常大的优势