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SMT贴片加工技术的组装方式

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    发表于 2021-1-12 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。# E7 P* R* D, U  m

    5 G: |) r1 m  q/ ]0 D  在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。
    / ~6 n! H  `, R' ?; S- u! M% N5 e+ T4 J& J* g
      一、SMT单面混合组装方式3 E; _4 r. \3 Z* k! K$ d' j

    ; d* e% Q% W. r* t# f  第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
    0 M# }# W; ?1 I2 Y: _' u
    ! L3 H- p  D* P. F* \9 A  (1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。0 E# H0 [. M- A% W2 G
    , ]) o( g0 C8 s9 l6 J; w
      (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
    & M; a' R4 N4 t: r/ x) R0 e8 L1 d; ?4 B; }, e! v
      二、SMT双面混合组装方式. r) r) I& a/ s/ m* U
    1 J! n. D. t7 K
      第二类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
    # _2 }/ M/ c) o1 N% x$ l5 h4 |9 A9 K" _
      (1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
    1 E* N0 @5 }3 v% N% _4 {4 n
    7 c' P; Y) M  M' l" S' S  (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
    ; s) o8 S+ C$ @* w/ l
    5 w8 S' l% }. T) J  这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。  n# O# B' W9 j, k0 o. K9 g% X

    . J( B' x* c6 H& b  t  SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。
    1 U$ b1 U# `# ?) X6 r  [! d/ ?/ |7 r; r* v2 s: b$ D+ ?3 l

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    发表于 2021-1-12 13:53 | 只看该作者
    单面混合组装
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