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SMT贴片加工技术的组装方式

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    发表于 2021-1-12 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
    - B/ {  j7 O2 ]( w3 `- P6 |3 E- Y$ C2 H$ M! Y: u
      在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。3 k$ }, {& z0 S% m0 W, |. ]" S

    6 a1 ]$ m! s6 s* N- Z3 M3 F  一、SMT单面混合组装方式
    / [& t6 w( V0 ^+ z! a& H; v4 ?6 P
      第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。4 Z, [' C4 X. W' J

    ; r* |7 M. n5 f: o; b: @  (1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。
    4 T3 d9 p" P0 i+ |7 y
    * K1 {1 E% \# n. c! B  (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。3 i3 O9 h8 ]0 G8 Y  M, I* |/ ]

    2 X1 I% j' e- h2 @7 `$ n/ ?. O  二、SMT双面混合组装方式9 ~. v% U: O/ k" {; d0 C

    5 h$ k5 ]( F. N; }  第二类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
    + _3 M& @# p( S# k. P: d
    ) q8 J" |" O* X- C  (1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
    ( s$ m  a; p: C1 L( v5 o
    $ q! K9 q' q& s: s  (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
    " x) o1 |" Y: }7 V" K, U+ a! _+ E/ ~
      这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
    & y! _3 J* N, A( h; U" {
    . M4 e8 [7 j5 r9 i# Y) Y  SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。! ^; R; t9 }! F, a

    ! r$ T& ~: O) U6 Z

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    发表于 2021-1-12 13:53 | 只看该作者
    单面混合组装
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