SMT贴片加工技术的组装方式

fordies1

根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
- B/ {  j7 O2 ]( w3 `- P6 |
　　在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。

6 a1 ]$ m! s6 s* N- Z3 M3 F　　一、SMT单面混合组装方式
/ [& t6 w( V0 ^
　　第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。

; r* |7 M. n5 f: o; b: @　　（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。
4 T3 d9 p" P0 i+ |7 y
* K1 {1 E% \# n. c! B　　（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

2 X1 I% j' e- h2 @7 `$ n/ ?. O　　二、SMT双面混合组装方式

5 h$ k5 ]( F. N; }　　第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
+ _3 M& @# p( S# k. P: d
) q8 J" |" O* X- C　　（1）SMC/SMD和‘FHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
( s$ m  a; p: C1 L( v5 o
$ q! K9 q' q& s: s　　（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。
" x) o1 |" Y: }7 V
　　这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
& y! _3 J* N, A( h; U" {
. M4 e8 [7 j5 r9 i# Y) Y　　SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

! r$ T& ~: O) U6 Z

Zmb

单面混合组装