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SMT贴片加工技术的组装方式

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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2021-1-12 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。6 s$ t' |9 u! |  G2 c7 H) z6 t# F

    $ {8 I; O2 I9 B8 r6 l1 r  在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。
    ' L+ r$ T. x7 N* @8 o+ P1 |
    $ _4 O- a$ [; M4 n, W% D, K  一、SMT单面混合组装方式
    , G- ^; m  X9 }- f# p* @
    ' q# b: O8 |3 w; m: Q  第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。" Q4 r5 N6 b$ z3 B6 y

    & U3 B# U0 F6 z6 ~" E1 h+ L  (1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。* }& [1 t9 A0 I! L- S

    9 J; A6 E& S1 C# h9 Y5 ?  (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。9 Z7 p+ s  Z. G7 H9 m4 _
    " z2 b4 S; x0 @
      二、SMT双面混合组装方式
    5 O* {$ q/ ]( h* M; e9 v7 g  z9 \5 g
      第二类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。. _5 N/ x' h/ }# o

      L+ O1 P1 J- F( \3 I( V  (1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。4 Y  B* s& _, O8 R& ]: K

    3 i( A& C  l) b0 s1 n! [" ^/ N, C  (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。$ l2 z) r, l0 x8 m# L# e; E
    # c) E, T' N' m: S0 g
      这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
    $ P6 W0 W3 I" g' h+ T% V/ _. V5 {0 N' o0 w6 L6 }
      SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。9 y' u& W( a- y; o" t

    6 @3 n5 @* R) ~, C, x" D' ?

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    发表于 2021-1-12 13:53 | 只看该作者
    单面混合组装
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