TA的每日心情 | 慵懒 2020-8-28 15:16 |
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根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
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1 ]2 Z5 S1 ?, J6 ~ 在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。5 [8 d6 L; d( \# y2 `9 F$ y! z
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一、SMT单面混合组装方式) q. a9 D( s- T" V
7 O2 e+ E2 P; x4 B 第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。* R8 b5 v. I# G5 l& A$ q
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(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。# q& _& x8 m5 @/ n- C; t: g6 s
1 r# F+ l1 A0 {1 [7 t& p2 x% p7 A (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
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5 Z- o) _: g9 { 二、SMT双面混合组装方式
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第二类是双面混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。2 P3 |1 S, x/ z K( [8 {
; V6 p( d. U9 V9 Q (1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。) n4 ` ^! r( T/ x$ ^/ k
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(2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。, X5 t0 i5 r! J7 s. @1 ^- _9 m
% o6 j% t% M; k1 W3 F 这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。# w0 T$ {' Q! H8 [! Q8 G, q9 D
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SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。
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