高速板需不需要表面覆地？

f.yang

如题，请问大家，多层PCB表面覆地的原因是什么？他对EMC有多大影响，是否可以改善EMC和SI。
% \' a# c4 F& U# E6 a2 P如果板子叠层结构为：（1）  top   gnd1 int1 vcc1 vcc2 int2 gnd2 bottom  
                             或   （2） top   vcc1  int1 gnd1 gnd2 int2 vcc2 bottom  
如果表面覆铜，那个效果好。（1）的结构是否有必表面覆地？
       谢谢！

403245662

我觉得没有必要

jimmy

表面灌铜对第一个方案没用
+ j" |$ u! a, r  Y- L: N. E对第二个方案有用.