高速板需不需要表面覆地？

f.yang · 发表于 2011-3-24 11:40

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如题，请问大家，多层PCB表面覆地的原因是什么？他对EMC有多大影响，是否可以改善EMC和SI。
如果板子叠层结构为：（1）  top gnd1 int1 vcc1 vcc2 int2 gnd2 bottom
                           或（2） top vcc1  int1 gnd1 gnd2 int2 vcc2 bottom
如果表面覆铜，那个效果好。（1）的结构是否有必表面覆地？
   谢谢！

403245662 · 发表于 2011-6-22 16:46

我觉得没有必要

jimmy · 发表于 2011-6-27 17:31

表面灌铜对第一个方案没用
对第二个方案有用.

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