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PCB表面工艺

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你可爱的老爷
  • TA的每日心情
    难过
    2021-7-6 15:55

    • 签到天数: 48 天

    [LV.5]常住居民I
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-1-8 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB表面工艺：OSP,沉金（化金）和镀金（电金）等。
    , d! [- t, ^" U0 {' ?- |8 U7 d. m' Y3 n

    5 j0 E! y4 q. ?9 l! P, ?最近想了解一下PCB表面工艺，望大佬不吝赐教，
    % t& I  \/ i& |5 R. W+ i2 T
    3 G6 j& V7 M; E; k( G* T$ V5 |
    4 u7 }5 i& V8 s$ V5 p& {详细讲解一下，各个表面工艺的制作流程及相关应用场景，差异优缺点对比等，谢谢您嘞诶
    $ |7 ^' L% K( p  [

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    ESCAPE

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2021-1-8 14:44 | 只看该作者
                                                    

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