传统刀片切割与新型激光切割的对比

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传统刀片切割（划片）原理——撞击

2 E1 `; P+ u" p机械切割（划片）是机械力直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生应力操作，容易产生晶圆崩边及晶片破损。
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- T0 D$ P" n! J7 ?  U" a由于刀片具有一定的厚度，由此刀具的切割（划片）线宽较大。钻石锯片切割（划片）能够达到的最小切割线宽度一般在25－35μm之间。

( ?* e9 u5 ~; e1 ~: Y4 }. T' C刀具切割（划片）采用的是机械力的作用方式，因而刀具切割（划片）具有一定的局限性。对于厚度在100μm以下的晶圆，用刀具进行切割（划片）极易导致晶圆破碎。
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刀片切割（划片）速度为8－10mm／s，切割速度较慢。且切割不同的晶圆片，需要更换不同的刀具。

6 A! d* B0 G: t# R1 M# n; I旋转砂轮式切割需要刀片冷却水和切割水，均为去离子水（DI纯水）
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- `" O: h0 m- k3 S切割刀片需要频繁更换，后期运行成本较高。
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新型激光切割
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5 T* l0 y: _& X激光切割（切片）属于无接触式加工，不会对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆操作较小。

; J/ w$ q" i6 z$ s6 q7 K/ u' |6 _& L由于激光在聚焦上的优点，聚焦点可小到亚微米级，从而对晶圆的微处理更具有优越性，可以进行小部件加工；即使在不高的脉冲能量水平下，也能得到较高的能量密度，有效地对材料进行加工。

  k, H  ~0 X( r- }' V: r" S9 {大多数材料吸收激光直接将硅材料汽化，形成沟道，从而实现切割的目的。因为光斑小，能实现最低限度的碳化影响。
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  f" |9 ~# s1 W# z4 Q激光切割采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响也较小，可提供更高的切割成品率。

激光切割速度更快。
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激光可以切割厚度较薄的晶圆，可用于对不同厚度的晶圆进行切割。
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: r" u" z7 A2 r4 T  q/ m6 w# x( F激光可切割一些较复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
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激光切割也不需要用到去离子水，也不存在刀具磨损的问题，可以实现24小时不间断作业。
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$ K8 j/ A- [3 U% V2 C7 \激光有很好的兼容性，用激光切割，对不同的晶圆片可以实现更好的兼容性和通用性。

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传统刀片切割（划片）原理——撞击

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在投入和损耗成本上如何？