TA的每日心情 | 难过
2024-12-26 15:20 |
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签到天数: 6 天 [LV.2]偶尔看看I
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距离相关 1. Chip 元件距离板边至少 0.5mm, 有工艺边的 0.3mm. 2. 相邻元件焊盘之间安全间距≥0.3mm, 01005 元件 0.15mm, Chip 与 IC 之间 0.5mm. 3. 元件与屏蔽盖的间距至少 0.3mm(内), 0.5mm(外),0.2mm(上). 4. BGA 距离板边至少 5mm, 特别是 Memory 和 CPU. 5. 走线距离板边缘和孔边缘至少 0.3mm. 6. 测试点直径 1mm, Vbat 和 GND 1.2mm, 相邻两个测试点距离 1.2mm 以上. 7. 射频座φ 5mm 内不得摆放任何器件, 同心圆无要求.因为测试用的射频头直径为 5mm. 8. BGA 周围 1.5mm 范围内不得摆放器件, 便于维修. 9. 屏蔽盖最大允许尺寸 45mm(对角线)，否则来料包装时必须使用 Tray 盘包装.否则卷带包 装屏蔽盖容易变形. 10. 0.4 pitch 的 BGA 如果要求底部填充胶时，要求 BGA 对角线位置至少预留 1.2mm 以上的 空间方便点胶. 结构相关 1. 屏蔽罩厚度要求大于等于 0.15mm. 2. 屏蔽罩设计成规则形状，便于焊接和吸嘴吸附. 3. 屏蔽盖上有足够的散热孔利于回流焊接. 4. 结构件优先采用有定位孔的元件. 5. 拼版采用邮票孔链接, 便于 Router 分版. 6. 优先采用一件式屏蔽罩，减少组装环节. 7. 屏蔽罩设计时要求平面度≤0.08mm.否则容易虚焊. 8. 如果屏蔽框上需要覆盖一个屏蔽罩，则必须使用同种材料，推荐洋白铜. 其他 1. 0402 和 0201 器件需要进行阻焊开窗设计, 以保证焊盘两端大小一致. 2. 盲孔不允许打在焊盘上, 如果一定要，需要做电镀填孔. 3. 一定不要在双面 PCBA 两面对称放置 BGA 芯片.否则无法维修 4. 硬件在器件选型时尽量选择有利于吸嘴吸取/有利于卷带包装. 5. 金属壳体器件下不允许走线或过孔.防止信号干扰. 6. 相邻屏蔽罩的 PAD 设计时最好避开平行设计，错开可增加钢网强度和延长使用寿命. 7. 测试用 pad 最好做成热焊盘，方便焊接. |
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发表于 2023-5-5 11:51
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