以PCB为干扰源的带孔机箱电磁辐射特性仿真研究

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摘 要： 对电子设备进行电磁辐射特性的研究，不仅要考虑机箱表面孔缝的电磁泄露，更要考虑机箱内部干扰 源的电磁辐射特性．本文提出一种将 ＰＣＢ的电磁辐射能量导入机箱内部作为干扰源的方法，用于计算电子设备的整 机电磁辐射特性，并与耦合微带线作为内部干扰源的方法进行对比．基于本文提出的将 ＰＣＢ作为干扰源的方法，研究 了开孔尺寸、开孔类型、开孔位置对电子设备电磁辐射特性的影响，所总结的规律可为电子设备的工程设计提供一定 参考标准． 关键词： 干扰源；印制板；带孔机箱；电磁辐射特性

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6 }: W" c2 m5 e: Z1 M8 |( t% G      电子设备的电磁兼容性能与机箱表面的孔缝结构 所产生电磁泄露相关，也与其内部的电磁辐射元器件相 关［１］．对带孔机箱进行电磁特性分析根据干扰源类型的 不同可分为两种情况：当干扰源为外部源时，等效为分 析电子设备抵抗外来电磁辐射的能力；干扰源为内部源 时，等效于分析电子设备阻止内部电磁能量向外辐射的 能力．国内外众多学者分析了外部干扰源条件下带孔机 箱的电磁特性，并得到了机箱和孔缝结构参数对带孔机 箱电磁辐射特性的影响［２，３］．

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将PCB作为干扰源

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