本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › 电子装联PCBA工艺&设备论坛 › SMT设备论坛 › 回流焊主要的缺陷分析有哪些?
返回列表 发新帖
查看: 529|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

回流焊主要的缺陷分析有哪些?

[复制链接]
KIObole

该用户从未签到
跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-12-31 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

x
回流焊主要缺陷分析有哪些?* Z9 P5 g& ?7 _# G- o5 {

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
回复

举报

EDA365微信号及QQ群号！
senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-12-31 13:29 | 只看该作者
    助焊剂活性不敷，太多颗粒小的锡粉，贴片机回流过程当中助焊剂挥发性不适当。

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-12-31 13:30 | 只看该作者
    锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏轻易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力过小。

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    zmmdmn
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2020-12-31 13:54 | 只看该作者
    贴片机引脚吸锡(象灯炷草同样)或邻近有连线孔

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    zmmdmn
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    5#
    发表于 2020-12-31 13:56 | 只看该作者
    锡湿不敷(不敷融化、流动性欠好)，锡膏太稀惹起锡散失。

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    返回列表 发新帖
    高级模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-28 12:30 , Processed in 0.078125 second(s), 23 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表