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回流焊主要的缺陷分析有哪些?

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KIObole

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1#
发表于 2020-12-31 13:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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回流焊主要缺陷分析有哪些?
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senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-12-31 13:29 | 只看该作者
    助焊剂活性不敷，太多颗粒小的锡粉，贴片机回流过程当中助焊剂挥发性不适当。

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    senlenced3
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-28 15:14

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-12-31 13:30 | 只看该作者
    锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏轻易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力过小。

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    zmmdmn
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2020-12-31 13:54 | 只看该作者
    贴片机引脚吸锡(象灯炷草同样)或邻近有连线孔

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    zmmdmn
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-2 15:04

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    5#
    发表于 2020-12-31 13:56 | 只看该作者
    锡湿不敷(不敷融化、流动性欠好)，锡膏太稀惹起锡散失。

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