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之前我们报道过,中国长城科技集团旗下的郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司,历时一年联合攻关,成功制造出我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机。
" A$ ?) N, L2 x' n/ ^ 虽然晶圆切割机不如光刻机一般重要,但作为半导体领域内高端智能装备,我国拥有了晶圆切割机自研自造能力,就相当于离我们自己知识产权的高端芯片又近了一步。而在最近,我国在制造芯片最重要也是最艰难的技术上有了突破——光刻机。相信大家都知道,世界上顶尖的芯片制造厂如今的主流技术已经到达了7nm级工艺,正在向着5nm前进。而我国自己的工艺却一直停留在90nm。但就在最近,上海微电子装备(集团)股份有限公司披露,将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。虽然28nm比起国际顶尖工艺还有几代的差距,但作为纯国产的光刻机,从90nm到28nm这个进步已经不是飞跃能形容的了。上海微电子是国内技术最领先的光刻设备厂商,从低端切入各个细分市场,现已成为封测龙头企业的重要供应商,国内市场占有率高达80%,全球市场占有率也有40%,同时旗下LED/MEMS/功率器件光刻机性能指标领先,LED光刻机市占率第一。
- T( `* w* ]; o6 \上海微电子这家公司如今有4大系列的光刻机产品,其中600系列步进扫描投影光刻机面向IC前道制造,采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术,可用于90nm、110nm、280nm工艺和200mm、300mm晶圆生产。500系列面向IC后道先进封装,300系列面向LED、MEMS、功率器件制造,200系列面向TFT曝光。
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