你可知道Prepreg和Core的区别？

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Prepreg和Core的区别如下
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* ]9 r1 e7 T9 a! v! n" wPrepreg是PCB的薄片绝缘材料。
7 m  i6 d2 K/ ]3 uPrepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。
在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。

& {$ p8 O1 f( C% l. pCore则是制作印制板的基础材料。
Core又称之为芯板，具有一定的硬度及厚度，并且双面包铜。所以，多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。
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7 @9 v6 F8 f! [8 b8 ]; w两者的区别：
1 K" Y/ a$ I9 r$ q7 q1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；
2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；
3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；
4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。

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Prepreg和Core的区别