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SMT加工的时候,常见的造成润湿不良的主要原因有什么?

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发表于 2020-12-29 11:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT加工的时候,常见的造成润湿不良的主要原因有什么( z% h- P* f& [# p

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2#
发表于 2020-12-29 13:17 | 只看该作者
焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-12-29 13:17 | 只看该作者
    波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-12-29 13:18 | 只看该作者
    解决润湿不良的方法有:
    $ P; N1 Z$ U* B0 R7 p7 u2 v- y) J2 o" u
    1、严格执行对应的焊接工艺。/ x2 P; S% B+ h/ }/ O* L3 F
    0 g6 `0 |( G# L  E2 V! O* Q
    2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。
    + R1 F& J4 v' |, i! l4 e5 p% e4 o$ s% M& ~  Q
    3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-12-29 13:18 | 只看该作者
    当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象
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