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SMT加工的时候,常见的造成润湿不良的主要原因有什么?

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1#
发表于 2020-12-29 11:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT加工的时候,常见的造成润湿不良的主要原因有什么- ?1 Z4 B+ g0 z. U

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2#
发表于 2020-12-29 13:17 | 只看该作者
焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-12-29 13:17 | 只看该作者
    波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-12-29 13:18 | 只看该作者
    解决润湿不良的方法有:
    . o2 |3 O  Z% ~0 l9 x8 c
    8 }- K) o% x4 @& A/ E4 C2 j1、严格执行对应的焊接工艺。
      _/ p0 j& }+ d$ K; B4 i! V
    8 R; h8 S& `, r- U2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。" o9 S& z: N% l

    . s# h( a% l% T  {) z3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-12-29 13:18 | 只看该作者
    当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象
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