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SMT加工的时候,常见的造成润湿不良的主要原因有什么?

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1#
发表于 2020-12-29 11:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT加工的时候,常见的造成润湿不良的主要原因有什么9 W+ h, s- K0 `+ S, C

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2#
发表于 2020-12-29 13:17 | 只看该作者
焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良
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    3#
    发表于 2020-12-29 13:17 | 只看该作者
    波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-12-29 13:18 | 只看该作者
    解决润湿不良的方法有:
    , ?. P0 D2 y8 V) H7 n- l; d* |* C. A; ^/ A, I/ h$ h8 h& E) }+ R
    1、严格执行对应的焊接工艺。
    ( ]$ U, Z: e9 N/ v7 e; _& T
    3 s- o, F1 N# ?2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。
    7 T$ Q' U1 {: D* B7 r! a3 o: V
    8 n* ?( n6 h1 |6 U  F' B) z3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。

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    5#
    发表于 2020-12-29 13:18 | 只看该作者
    当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象
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