SMT加工的时候，常见的造成润湿不良的主要原因有什么？

Ｄ.H

SMT加工的时候，常见的造成润湿不良的主要原因有什么
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焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良

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波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

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解决润湿不良的方法有：

4 `2 f' j; \% a' Y, L) I# w: K0 h4 x1、严格执行对应的焊接工艺。

2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。
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2 W5 p+ I" n& x" K3 a3、选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

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当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象