平常封装检查都需要检查什么啊？

zhangsenzhixing

各位大侠，小弟是做LAYOUT的，对建封装检查封装了解不多，我新到一个公司，现在有他们的原有封装，但是有的封装有问题，所以我要全部检查核对下，不知道检查的时候有什么需要注意的吗？或者检查顺序，都检查什么啊？怕自己有忽略的地方，望各位大侠指教下 谢谢！

zhangsenzhixing

各位有知道的吗？

lindawang117

通常要先检查最重要的部分，比如焊盘，结构尺寸是否符合要求，是否是顶视图，1脚是否正确，零点位置等，其次才是不大影响的device，丝印等

zhangsenzhixing

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谢谢

zhangsenzhixing

朋友给的 大家一起看下 我看说的不错
新建PCB封装检查表
1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
/ b" }. y2 C) u0 F2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。
0 c& I& K) g  y- m) Z7 M4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义
5 Y4 [$ j' L( U" [# _5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度
+ m3 z& w* o% l6 X2 i8 Y6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。
4 j6 Q: |# V3 |# u9 k% K4 @7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图
8：识别点
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。
PIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点
3 i' m) F. M' z. \$ c' k9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin
! X' X5 Q+ i" C8 p对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。
- _) T: D' h8 T7 I8 d; Q# |10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印
) i, W- B) y, a

suxiaoli2000

5楼总结的好

lindawang117

lindawang117

再说两句，通常对于qfn封装，无延伸脚的焊盘就不再向内延伸了，只向外延伸20mil。所以，我们通常在检查的时候，看看所建元件的最大焊盘间距是否比datasheet大40mil就可以满足要求了

yondyanyu

不错的话题！