平常封装检查都需要检查什么啊？

zhangsenzhixing

各位大侠，小弟是做LAYOUT的，对建封装检查封装了解不多，我新到一个公司，现在有他们的原有封装，但是有的封装有问题，所以我要全部检查核对下，不知道检查的时候有什么需要注意的吗？或者检查顺序，都检查什么啊？怕自己有忽略的地方，望各位大侠指教下 谢谢！

zhangsenzhixing

各位有知道的吗？

lindawang117

通常要先检查最重要的部分，比如焊盘，结构尺寸是否符合要求，是否是顶视图，1脚是否正确，零点位置等，其次才是不大影响的device，丝印等

zhangsenzhixing

回复 lindawang117 的帖子
' @, c' V3 r5 a; L% E/ E
谢谢

zhangsenzhixing

朋友给的 大家一起看下 我看说的不错
新建PCB封装检查表
$ b7 ]! N# Y+ y9 ]1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
0 M: t0 m/ [4 V' p2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。
% Z4 \; q% c( B  r+ M$ B4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义
5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度
6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。
7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图
7 G" }$ g6 U; y: M" {0 m8：识别点
PIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。
7 D& S$ u! t& s) I  o4 S, SPIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点
. M# Q  `3 Z# c* ^1 N9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin
( a* J/ X- _. Y$ Z# i对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。
' ?! [8 ~  V' h. j( k5 T8 _& q10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印

suxiaoli2000

5楼总结的好

lindawang117

lindawang117

再说两句，通常对于qfn封装，无延伸脚的焊盘就不再向内延伸了，只向外延伸20mil。所以，我们通常在检查的时候，看看所建元件的最大焊盘间距是否比datasheet大40mil就可以满足要求了

yondyanyu

不错的话题！