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本帖最后由 EDADZE365 于 2020-12-21 15:01 编辑 2 ` F* p, U5 T1 V; u. U! q
% f5 [0 V2 n) V5 R8 I& {4 o) j% ]; P i我们都知道芯片是由沙子（硅）制成，但你知道从沙子到芯片的制作过程需要经历几个步骤吗& d# w: f: I( {, n3 U0 a
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+ Z4 w+ Y2 b% ^: a8 T" V# \; |# 芯片诞生记 #
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芯片制造，是一个“点沙成金”的过程，总体上分为三个阶段。从上游的IC芯片设计，到中游的芯片制造，再到下游的封装测试，其间要经过数百道工艺的层层精细打磨，方可制成芯片成品。, n7 C! ~1 O5 ~' O8 x2 X
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# 第一阶段：IC芯片设计 #
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在IC芯片设计阶段，EDA工具发挥了极为重要作用。EDA（Electronic Design Automation,电子设计自动化），是在电子CAD基础上发展起来的软件系统。随着芯片制成工艺和性能的提升，芯片设计的复杂度越来越高，肉眼很小的一块芯片，在显微镜则是由晶体管和电路组成的异常复杂的“立体高速公路”。
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12月22日晚上8点，电巢联合全球EDA巨头mentor，将带领大家现场学习模拟（混合信号）芯片开发流程。结合Mentor的EDA工具进行一个全流程的讲解，涉及前端电路开发，后端版图开发及流片前的物理验证。既有芯片行业基本概念的讲解，又有实际案例的演示，将会帮助大家全面了解芯片开发的整体流程及对应EDA工具的作用。
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, }% k, y1 Z% @7 u4 V# 第二阶段：芯片制造 #& Q. G ~! y/ [5 T p% K. c- U
Q/ P1 {3 `0 s8 g 芯片制造是个典型的重资产投入行业，涉及的关键制造设备有200多种，包括光刻机、蚀刻机、离子注入机、抛光机、清洗机等，每种设备都非常精密且成本昂贵。 9 `) D" i& S, ?6 \/ H4 D+ p8 K
# 第三阶段：封装测试 #
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封装环节主要完成芯片的安放、固定、密封、保护，测试环节对芯片进行全面的测试，最终制成商用芯片产品。
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之前我们关注了很多板级、系统级设计和应用，说到芯片或芯片级分立器件开发，总像是蒙着一层面纱，看不见摸不着的感觉。刚刚启程的芯片开发工程师可能只熟悉其中的某个节点，也想一窥芯片开发的全部流程吧！ PDK是什么？芯片的原理图怎样和仿真器联系上？模拟电路的仿真有哪些常见类型？芯片的内部结构真的看不到吗？有没有可以跑在Windows上的芯片开发工具？ 本期直播我们将向大家完整的介绍模拟芯片开发的全部流程，还将涉及分立器件、MEMS器件版图设计的相关内容，让从业者可以快速上手模拟芯片的开发工作。
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) x- ^, g8 m* g$ }5 H$ X( S宋琛 Mentor应用工程师 Tanner IC/MEMS/Photonics 产品技术支持，芯片开发近20年
g' K+ P# \# T, O& B) L宋琛于2001年毕业于北京理工大学，在模拟及混合信号芯片设计领域有丰富的经验，涉及电源管理、显示驱动芯片等。2018年加入Mentor，负责芯片开发平台Tanner的推广和技术支持。
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12月22日 晚20：00
/ a: e; I1 F) T07直播福利
, ^7 H0 H0 _* ~( J直播期间陆妹将抽出数人，每人送出99巢币，可用于观看直播回放及购买电巢app内课程 电巢APP钻石VIP15天，免费观看电巢APP上所有付费课程 Mentor 定制笔记本，看直播的时候不要忘记记笔记哦~ 还有电子工程实体书，免费送给观看直播的幸运工程师们！
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. \0 r6 }: |' i+ A! R& G, u（将下方海报推送到微信朋友群)
! Z9 ^9 l3 x$ R5 o! E添加陆妹：eda365-999999领取' p2 t& G/ U3 g
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发表于 2020-12-21 15:01
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发表于 2020-12-21 17:38