SMT质量问题超全汇总(一)

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
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0 t; _: \' R& z* S( }拉丝/拖尾

1.1.1 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

1.1.2解决办法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适黏度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。

& m+ q4 K# B0 w1 h胶嘴堵塞
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1.2.1故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质。有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。

1.2.2解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。
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空打
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1.3.1现象是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。

1.3.2解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)；更换胶嘴。
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元器件移位
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) {3 ^' V7 K6 y1.4.1现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固
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1.4.2解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态;换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。

波峰焊后会掉片
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" L5 S7 D5 G/ G* [) g' o& [1.5.1现象是固化后元器件粘接强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。
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1.5.2解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。
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; X9 B: X( q8 i4 x8 u固化后元件引脚上浮/移位
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) V! Q9 p0 q+ {1.6.1 这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。

1 G: Y  D; D% m3 j% I1.6.2解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。
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$ ^$ K* v0 g8 o2 g- r  M焊锡膏印刷与贴片质量分析
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1 l0 `/ @4 T' q% F: P5 v% P焊锡膏印刷质量分析
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由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
( {1 m& \* J& _4 O+ }! h% o
6 d! Z$ s. @  V; v* q" o①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.

②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

4 L- k3 |. W! h. i, d* Q( i; w④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

- @3 `8 B( O" ^1 K% |8 Q' t4 S导致焊锡膏不足的主要因素

7 @+ ~/ u. ^  e2 g4 Q1.1 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。

1.2 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。
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& F7 C6 I8 a! N  c5 \1.3 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。
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1.4 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

$ G- k3 ]$ u! s4 I/ e# s1.5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
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3 F; ]) W) z  }$ Q1.6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

5 d' l- [, W+ C& {- P# Y1.7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。
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1.8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
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1.9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
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1.10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

6 j+ P: w% U% u2 C2 x导致焊锡膏粘连的主要因素

2.1 电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。

2.2 网板问题，镂孔位置不正。
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1 D- Y, s: ~9 B2.3 网板未擦拭洁净。
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2.4 网板问题使焊锡膏脱落不良。
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& s. Z. K6 [+ |' U& G0 a2.5 焊锡膏性能不良，黏度、坍塌不合格。
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2.6 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

! a. m1 Z: u7 d: p8 g; o2.7 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
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2.8 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。
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2 v$ g' Q7 J3 ^导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

3.1 电路板上的定位基准点不清晰。

. Q( X; ^, @2 D" ~) v1 R3.2 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
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3.3 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位。
7 [( ]2 H* B; B* y( }$ X' d% H
4 |  @. K- y/ @0 l1 t+ X( c3.4 印刷机的光学定位系统故障。
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3.5 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
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9 B3 X0 K  |' c6 o  o+ ~* e导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
" D5 j% v8 o& F" m3 w
  ^8 }/ Q1 P/ y2 z# j4.1 焊锡膏黏度等性能参数有问题。
  S1 G  t- U! M' t5 Z& z3 f; I0 Y
4.2 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

8 J: S* V0 L1 k" b" o; J; d4.3 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。
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/ B2 O) T* p8 s1 ?/ f8 V) N贴片质量分析

. f4 o& a5 h, mSMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

- B8 r  e5 f$ w. _  u导致贴片漏件的主要因素

9 b4 ^' C! Q3 \6 v( x  O, s1.1 元器件供料架(feeder)送料不到位。
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& n% h* D' V- y& M! ~+ n4 P4 v1.2 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。
; Q& P3 M" N( O+ f" M5 H( N0 P
. w; E2 q9 X2 f& @, I5 h1.3 设备的真空气路故障，发生堵塞。

1.4 电路板进货不良，产生变形。
& I8 d6 v3 i5 W" p- A* `) e, a
( T4 u5 @: [4 }1 }0 A1 y1.5 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
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1.6 元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。
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1.7 贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

1.8 人为因素不慎碰掉。
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8 k7 \$ W4 F) ^: S3 a8 t# t导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

2.1 元器件供料架(feeder)送料异常。
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2.2 贴装头的吸嘴高度不对。
" M+ N7 }/ m5 e( z  [0 [5 ?$ M4 _2 k
/ V3 P2 {4 k8 E) [- m2.3 贴装头抓料的高度不对。

2.4 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。

. {5 Q' {4 H  [# M$ C2.5 散料放入编带时的方向弄反。
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导致元器件贴片偏位的主要因素

1 U5 i1 Q/ {! Z4 ?3.1 贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确。
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5 @' R9 B( M0 L! U" L3.2 贴片吸嘴原因，使吸料不稳。
7 T0 g$ R( x* y1 _6 L0 J% P
+ P. w- S. Y# [4 X( H6 d导致元器件贴片时损坏的主要因素

2 @- y: e& `, r$ u3 W4.1 定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。

4.2 贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。
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4.3 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

影响再流焊品质的因素

: e0 ~( x1 P: i) S$ M. p/ \7 g& A焊锡膏的影响因素
" [! q0 i' s& ^. W
% w) \4 A# i4 U+ E: [: U6 h再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。
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- F! c3 T% q! F7 I5 t- D焊接设备的影响

有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

( q1 k( ]1 W, n! E$ q再流焊工艺的影响

3 k! e. y0 F6 {/ ~! U在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：

①冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
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( }) C. ]0 n) p7 k/ C2 O②锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。
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③连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。
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& {$ z' v( f9 x* u. s, d④裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。

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再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。