SMT质量问题超全汇总(一)

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
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拉丝/拖尾

1.1.1 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

% ~; f6 k  r: e2 E; U3 {8 h8 W) [1.1.2解决办法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适黏度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。
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1 c- l" k" ^7 N0 d胶嘴堵塞

1.2.1故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质。有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。

1.2.2解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。

空打

1.3.1现象是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。
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: e7 H+ b( |6 s1 n; o- u1.3.2解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)；更换胶嘴。
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( z0 l. V& Q2 H元器件移位
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; j8 A6 ^$ ~# g2 f$ [& U) A1.4.1现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固

1.4.2解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态;换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。

波峰焊后会掉片
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" w0 f' D: J  ~: _$ ~1.5.1现象是固化后元器件粘接强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。

1.5.2解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。
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固化后元件引脚上浮/移位

' m1 P, M# U, S1 m. @6 M4 S1.6.1 这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。
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1.6.2解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。
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, x- p3 {& r- ~1 L0 |; f焊锡膏印刷与贴片质量分析

焊锡膏印刷质量分析
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由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

% `0 `2 ^3 @7 j0 w0 m: G1 l) e, u" ?①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
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! ^. `& V* {7 O) A9 _5 P②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
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$ e: \1 G7 e. {2 L, H7 T③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
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3 u9 v; \3 v3 J1 |1 o* J% x导致焊锡膏不足的主要因素
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# |3 t6 d6 w% J7 S  M* E1.1 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。
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/ `7 [# r' _% k3 N- y1.2 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。
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1.3 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。

1.4 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

1.5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

* W1 x+ S) X+ ^9 e4 C; X1 c3 h' q% S1.6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
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1.7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。

1.8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

! C4 n  X0 B6 L6 v" l1.9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

1.10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

导致焊锡膏粘连的主要因素
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! J0 ]- @9 b6 o$ X/ M; F" a2.1 电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。

6 ]+ n% x: O8 K  @( U' Y1 t2.2 网板问题，镂孔位置不正。
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- [; g1 r# L+ T6 [* x4 O2.3 网板未擦拭洁净。
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2.4 网板问题使焊锡膏脱落不良。

) a9 l: a7 K" O' ?9 D) i! @2.5 焊锡膏性能不良，黏度、坍塌不合格。
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2.6 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

2.7 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

2.8 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
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2 y  X0 a2 E3 M) c3.1 电路板上的定位基准点不清晰。

% @9 l! m2 Z: Y6 ^- E' P. c5 v. }3.2 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
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0 T! N, h4 n- O3.3 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位。
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3.4 印刷机的光学定位系统故障。

3.5 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

/ {0 F4 v7 O: L9 h6 w' E% F4.1 焊锡膏黏度等性能参数有问题。
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4.2 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

/ l6 v( T1 e, F4 m1 V4.3 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

贴片质量分析

' d3 L6 H9 q6 W) E) KSMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素
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1.1 元器件供料架(feeder)送料不到位。
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1.2 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

1.3 设备的真空气路故障，发生堵塞。
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1 n3 }/ o# R- w% G1.4 电路板进货不良，产生变形。

9 h7 ?1 ^, m9 f2 p1.5 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
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1.6 元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。
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1.7 贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。
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( a  w" y9 Y4 f, v' L' c3 O/ `; U1.8 人为因素不慎碰掉。
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8 t5 C4 s; e, P% e0 Z导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
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/ a. O( `9 Q# t( I1 f$ F  b* B2.1 元器件供料架(feeder)送料异常。

2.2 贴装头的吸嘴高度不对。

2.3 贴装头抓料的高度不对。
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) ?  B. D4 h' K2.4 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。
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2.5 散料放入编带时的方向弄反。
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9 g3 S1 [& i" j7 a! [导致元器件贴片偏位的主要因素

3.1 贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确。
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) Z& t6 m% N$ u' B! t3.2 贴片吸嘴原因，使吸料不稳。
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6 V" h+ w" z! o0 ^8 F& {$ D3 u导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1 定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。
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/ p/ v' R7 t5 E  ?4.2 贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。

4.3 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

影响再流焊品质的因素
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3 Q/ ?# N2 ?* d7 k+ W9 L焊锡膏的影响因素
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- n8 E5 [/ o6 U' G再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。
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+ A. h6 @+ P" h* h焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

焊接设备的影响
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有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。
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( Y. b: X$ i1 M, v再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：

. R0 D% \3 S, n( ^! ~" j①冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
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  k, Q+ d/ Z: v+ J) F# A9 U②锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。
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③连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。

% W7 Y2 @8 h) L5 ^8 i④裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。

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再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。