SMT质量问题超全汇总(一)

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

& S8 b, I! K! N- k8 Y* T拉丝/拖尾
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; {8 }6 O% K' T( ~; {7 ~1.1.1 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

% o6 r- F8 P+ o6 B5 e, U1.1.2解决办法：改换内径较大的胶嘴；降低点胶压力；调节“止动”高度；换胶，选择合适黏度的胶种；贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产；调整点胶量。

胶嘴堵塞

1.2.1故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净；贴片胶中混入杂质。有堵孔现象；不相溶的胶水相混合。
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( z4 R1 T* l4 T1.2.2解决方法：换清洁的针头；换质量好的贴片胶；贴片胶牌号不应搞错。

0 c5 Y: a9 k1 f& n6 j! L空打

1.3.1现象是只有点胶动作，却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡；胶嘴堵塞。

. ^# e2 h& q$ k2 w  u8 i  O1.3.2解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)；更换胶嘴。
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元器件移位
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9 ^3 z$ c7 t) ~+ B1.4.1现象是贴片胶固化后元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少；贴片时元件移位或贴片胶初粘力低；点胶后PCB放置时间太长胶水半固
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( F* |6 D' Q0 d& D5 Q9 l+ M1.4.2解决方法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态;换胶水；点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)。

' y+ l4 S3 g! f# b" `波峰焊后会掉片
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1.5.1现象是固化后元器件粘接强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大；光固化灯老化；胶水量不够；元件/PCB有污染。

1.5.2解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象；胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

# B) H  H5 n; m) c, P% `$ Z固化后元件引脚上浮/移位
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. W& O! |  D+ x$ T/ ^2 o1.6.1 这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移。

: _- Z3 \4 i/ r% u$ v1.6.2解决办法：调整点胶工艺参数；控制点胶量；调整贴片工艺参数。
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  s0 A  `+ B+ H" V焊锡膏印刷与贴片质量分析
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2 }) N: ^8 }" H6 O3 L4 ~5 [焊锡膏印刷质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
) G* N0 A" C: a0 U2 Y( g. V
- Y! r; c4 C* [- ~6 T7 D" b. c( u8 z. ?①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
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②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

+ K# g- [( B) Q④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
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导致焊锡膏不足的主要因素

1.1 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。

1.2 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。
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" l. M" B( _" f' y. g1.3 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。

+ {2 f, u+ J$ G$ W( O0 v) l& D1.4 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
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1.5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
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! F8 s# H. f4 J6 y* w+ U) {' I1.6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

1.7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。

+ |; k9 `: L! M5 w+ p: I1.8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
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1.9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。
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1.10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
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导致焊锡膏粘连的主要因素

2.1 电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。

2.2 网板问题，镂孔位置不正。
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0 V5 T  R  U2 u; `  ?2.3 网板未擦拭洁净。

2.4 网板问题使焊锡膏脱落不良。
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  f( n8 q! Z: \. o& x! S4 J) a2.5 焊锡膏性能不良，黏度、坍塌不合格。

2.6 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

: t* b5 t$ z0 a2.7 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

2.8 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。

  c7 P! N( f+ ^( s  h+ J导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素
  H8 H9 E$ H, U  t1 E6 g4 C/ P
  k; K' }' m6 b5 C- T3.1 电路板上的定位基准点不清晰。

3.2 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
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4 \( P/ ^+ P' r! r3.3 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位。

3.4 印刷机的光学定位系统故障。

7 }- T* T7 \+ m3.5 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。
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9 f, n# X$ l, c+ b( Y/ Q导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

- i! Y4 s/ ]6 w- Y0 E4.1 焊锡膏黏度等性能参数有问题。

4.2 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。
- {4 v% w' ~' k- }1 [
3 z# `- W0 C7 h* w" K& U4.3 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

贴片质量分析

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
- \' g6 P! H3 ]' M1 J
  u3 t" P: C0 }- \3 f导致贴片漏件的主要因素

: t1 N2 `+ T: B: l+ l1.1 元器件供料架(feeder)送料不到位。
% s9 Z' l8 p$ }8 i# @( Y
1.2 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。
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1.3 设备的真空气路故障，发生堵塞。

1.4 电路板进货不良，产生变形。

- W7 e8 T6 v# S' c2 S% l) c1.5 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
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1.6 元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。

1.7 贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。
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# M! U" ^5 B" s" J1.8 人为因素不慎碰掉。
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, T0 r7 l! D7 s* w" q导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
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5 p7 P: Q: e$ O* t6 A2.1 元器件供料架(feeder)送料异常。

2.2 贴装头的吸嘴高度不对。

- m: s& ^9 m& \. L2.3 贴装头抓料的高度不对。
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2.4 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。
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2.5 散料放入编带时的方向弄反。
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1 i( c" G1 L/ K$ Y/ H- q导致元器件贴片偏位的主要因素
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) ~) V# ^6 l& B- \# i! X' E3.1 贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确。

3.2 贴片吸嘴原因，使吸料不稳。
* l; w9 e$ N: }/ i, `7 G
0 l3 |7 j3 w# ~5 H. W导致元器件贴片时损坏的主要因素
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/ ]4 D  G+ h+ e' B6 x4.1 定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。

4.2 贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。

0 A0 ~3 \& I: L3 L4.3 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

+ J7 F+ u  x: ]' E( r影响再流焊品质的因素

2 G. D1 g# N; O- u焊锡膏的影响因素
% U8 Y8 |3 q/ ~8 E4 @% X% R
0 [7 G3 p; ~: o- Y: F% _6 s再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。
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焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。
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焊接设备的影响
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有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。
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再流焊工艺的影响

) \& N6 C/ c7 b9 E1 a* |; k& f在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：
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①冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
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1 B& O& \) l* a$ G# z②锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。

③连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。
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④裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。

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再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。