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在AltiumDesigner中设置走线与覆铜之间的距离

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-12-18 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    Design Rules—Electrical—Clearance—Minimun Clearance 要在敷铜前改的稍微大一些(比如间距30mil),再进行敷铜,敷铜完毕改回原来值。这样的目的是保证走线与覆铜之间的距离尽量大一些,而改回来的目的是保证rlues检查通过。
    + Y: C9 |( G/ C! X: _: O; o# r6 }: ?& J/ [3 c. z0 {$ \3 c$ I* }' q: g4 E; O& D. w6 U
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    : I1 `; g1 m  v7 M5 [% YDesign Rules—Plane—Polygon Connect Style—Polygon Connect的Conductors选择4,Conductorswidth选择15mil。保证敷铜网络接触充分。" B3 e; e; S3 r/ G* N4 k6 Q* T, I! h7 x* V

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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-12-18 14:29 | 只看该作者
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