手里有一片lpv821芯片，老师叫我对比封装尺寸

embnn

额，不知道老师什么意思。。。。pads封装不是都画好了，这有了实际芯片还能对比出什么。。。。如果需要对比的话，该怎么对比？
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rural

这是让你检查PCB设计时所用封装是否正确。对于他人设计的板子，你负责审核，那你需要先看器件手册，确认器件封装型号（楼主帖照片里应为SOT23-5），然后在PCB软件里确认是否确实使用了该封装型号来设计。对于有多种封装的器件，需要进一步确认PCB所用封装与所选择的器件封装一致。如果PCB是你设计的，那么在设计时就应该先确认好封装。对于初学者，在向PCB厂家提交前，即使是自己设计的原则上也应检查一下，毕竟初学者什么失误都可能发生。如果你已经是工程师了，那封装检查的要求可能会更细致些，因为生产方式、工艺等很可能要求对标准封装做出改进甚至自行设计封装，这时就需要细化到具体尺寸的检查了。

hope123

对一下尺寸对不对，脚对不对。就是你需要测量一下实际的芯片的尺寸，脚与脚之间的间距，脚的大小。脚的位置对不对，有没有散热焊盘。这样能确保封装跟实物能对的上，可以正常的贴上去。有的实际尺寸比较大，结果封装做小了，就会导致焊接的时候出问题。

bow

rural 发表于 2020-12-17 14:30
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! t+ v7 \0 H  ]  L. C: e4 }明白了。你的回答很准确。

你可爱的老爷

大小合适能贴上  网络正确一一对应  正反面 别镜像了   器件高度别超标了，明白？