为什么说没经历过产品维护的硬件研发，人生不完整

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其实所有的硬件工程师，都期望自己做新产品，做开发工作。都不愿意做维护工作。
3 [$ N! E& S, B& L3 I$ Z; \/ l原因很简单：
1、维护工作，操蛋的事情比较多，都是做擦屁股的事情。
2、维护的事情，感觉没有创新性。不如开发有意思，很多事情是按部就班。

" `# r/ j4 z- I4 `其实只有经历了完整的维护工作，一个硬件研发的生涯才算完整。只有经历了维护的痛，才能更深刻的理解产品。当你做过维护工作之后，再去做设计的时候，你才会在设计过程中，思考客户视角，思考技术支持，思考返厂维修，思考远程定位，思考生产问题，思考采购供应……
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维护的工作纷繁复杂，不是仅仅定位问题和解决问题。
1、主动稳定优于被动防御
+ J9 e( j, Z5 P- f% ]# z我们可以在大批量供货前，进行电路板稳定性评估。
, T( A' ~! A/ y+ y5 u0 g提供一个发现问题，开展硬件稳定活动的参考方法，通过排查评估各个相关环节，基于数据分析统计，发现薄弱点，进行针对性的验证和改进。
在单板质量评估信息汇总时可采用头脑风暴的方法补问题，记录到评估表格中；根据评估发现的TOP5风险制定相应的专项稳定计划；
% J+ D9 ~- B) G, x主要的手段有：
/ P3 w* D& h. b2 N/ @% p4 I( p' ^a、降额审查
2 A# n" n* ?/ [2 F) }+ }# pb、信号测试审查
- \! B5 v2 E) C- Q9 j. U2 U9 ec、试验结论审查
/ e) E6 J" Q. @1 J1 _+ e" T0 j! ~d、专项稳定，例如：电源专项稳定、时钟专项稳定、信号质量专项稳定。按照技术领域维度，重新审视电路板质量。
e、errata审查
获取器件最新的ERRATA，以及了解其他产品已经发生的问题，排查单板应用，对器件缺陷进行规避。后续维护阶段定期进行Errata更新、其他团队定期交流的核对。
对Errata内容以及其他产品已经发生的问题，软硬件人员共同逐一进行核对，确认对本产品的影响，有疑义的地方要设法确认清楚，不留隐患；
核对结果进行评审，制定的优化措施需进行充分的验证测试；
( w+ r- E, X: O1 ~ 修改项提问题单跟踪修改；
3 W- b2 _  p. q8 C1 q7 F0 ?( y$ y- Nf、一致性测试
+ x1 _6 F( F( a( }2 L随着发货量增加，物料供应情况复杂。可能多个渠道，多个厂家供应相同物料。验证电路板对同一物料下不同厂家型号的兼容性，验证系统、单板、模块电路在功能、性能指标上的一致性，发现产品在设计容限、器件应用等方面存在的潜在问题，促进产品稳定成熟。
信号测试时对所用单板上的各个器件型号做好记录，一致性测试不需重复测试，节省工作量。
3 V! r8 b: [$ ?' D- m" N. k5 [3 y同一器件在单板上用到多个的情况，例如内存、Flash等，要进行不同型号混贴情况下的测试，位宽扩展的还要考虑不同厂家型号器件的高低位顺序变换。
g、长期环境稳定性测试
: {/ e1 L2 l6 f/ \3 x硬件产品的问题暴露需要一定的时间才能暴露出来，因此开展长期环境稳定性测试和长期产品环境测试对发现产品隐藏较深的问题尤其重要
产品功能调试完成后就开始搭建长期运行环境，通过环回等手段来监测硬件在长期运行过程中是否发生故障；
等产品业务调通后要及时搭建一个典型场景的产品运行环境，通过长时间观测，发现并解决长期运行中的可靠性问题；

2、加强防御，根除问题
% @& J% l; \, W! T( C8 V9 ^a、坏板分析，器件失效分析
其实，研发维修坏板的主要目的，是为了分析问题，并不是单纯为了维修本身这件事情。
" F# {; I7 B9 H& n进行返还坏板，实验室坏板定位维修，通过坏板数据统计、失效器件统计及失效分析，发现设计、工程问题、来料缺陷等问题，进行优化解决。
1）从一开始就做好单板的借用、修改记录，减少人为操作产生的坏板，使坏板分析能发现更多的价值问题。
2）坏板跟踪表要信息统计完整，出现坏板后要及时维修，每维修一块坏板要输出坏板维修报告，以便后续整理坏板问题集锦，把坏板维修技能传递到生产；
5 J; H  h4 a( O3 B7 m- S- c) ?3）做好失效器件收集和信息记录,IC类器件一般可以邀请供应商进行失效分析，其他类器件可根据需要进行分析。
4）依据装备测试结果进行坏板的判定和维修结果确认；若发现生产测试PASS的单板存在问题，则要反过来对生产测试覆盖率和完备性进行优化。
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$ A1 P* H, E9 Z  Y4 y& eb、变更设计
( k  u+ F# z+ q4 X. m0 Q随着市场变化，以及需求变化，包括自身完善需求。我们在电路板进入维护阶段仍然有变更设计的需求。
( M$ g' ?; X2 _! x3 n7 Z但是早期版本已经归档，并能够稳定生产。并且生产数量巨大，一旦出现错误很可能造成不可挽回的随时。所以在维护阶段的变更设计变得需要非常谨慎。
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每次硬件在维护阶段的设计变更必须特别谨慎，防止错改、漏改、对下游产生不良影响；对于硬件的变更要严格控制，所有变更按照规范的要求进行控制
( ^9 h& L' y1 G7 M. a1、平时将BOM优化需求提前充分测试验证，在单板跟踪表中做好记录，具体到能直接实施清单修改的程度。
2、变更需求收集：对硬件、软件、整机、装备各领域的变更需求统一评审、管理，有计划有节奏进行，提高质量和效率，同时减少对下游影响。
3、变更需求评审：变更需求经过充分测试验证后，评审通过后方可实施。防止：错误、遗漏、引入新风险。
" m* I/ ]9 O. s/ @$ e5 e4、变更执行与跟踪闭环：变更执行责任人在要求时间内反馈执行进展及结果，变更较少时可以采取事件触发的方式。
5、如果涉及到生产加工指导类变更，须给出生产加工操作指导书。涉及产品说明书、软件的变更，必须同步修改。软件的变更需要考虑市场存量产品的兼容性问题。
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c、已发货产品问题定位与解决
1、关键重要问题，及时向相关人通报进展；做好过程数据、操作记录，防止重复动作；问题解决完成进行总结，分享经验案例。
2、处理需要及时，对客户答复需要准确、及时，验证充分。
% t' D! y' Z( Y: f+ U% m  S3、及时产生一些简单问题的FAQ，让客户自己能解决一些非产品本身的问题。
4、远程协助的关键，是想想如果自己在现场，会怎么处理。然后让在现场的人能够按照自己意思，做一些结论验证，避免不必要的出差。
5、严重问题，给出快速解决措施（复位、下电、换电路板）之后，必须记录问题，并组织问题攻关，直至找到根因。
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% X: Z1 c/ u4 u' `! w! @d、做好缺陷管理
1、及时记录，及时处理，及时闭环
+ w9 W/ D4 \- U1 ]4 M/ U2、维护问题要反馈到在开发的产品和版本，避免重复犯错。
- p# D3 E+ p$ y+ Y6 ^$ F0 o$ ], u3、问题根因分析完成后，对各环节进行彻底清零，并进行案例总结和固化，从技术和管理上确保问题不会重犯。

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随着市场变化，以及需求变化，包括自身完善需求。我们在电路板进入维护阶段仍然有变更设计的需求。 但是早期版本已经归档，并能够稳定生产。并且生产数量巨大，一旦出现错误很可能造成不可挽回的随时。所以在维护阶段的变更设计变得需要非常谨慎。