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0 e0 O2 Z+ R8 g! ^ d/ B0 W: uBGA的间距 常见的pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d7 t5 s! V. O6 q. G8 o& o
目前用的少的是0.5mm 0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了1 r" D+ }1 h A0 G& B+ m
目前最多的还是pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,其次是0.8mm;
* L( M& t9 s/ k' H消费电子比如手机上会用到0.5mm的$ b7 f L2 s' p8 E* x
4 Q- h" K4 }5 A: O$ W( R0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)/ @. Q" y* t I+ Z; P9 U5 B; b) z
5 S- r. M. a, S! ]
( {/ |! s W8 K4 N" f( u U
/ m2 O, w5 s! |7 K& C3 [4 ][ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ] |
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