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0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验

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1#
发表于 2008-5-16 10:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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那位高手有0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验,期望交流一下!怎样打孔布线呢?

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2#
发表于 2008-6-5 12:52 | 只看该作者
要用盲埋孔了

该用户从未签到

3#
发表于 2008-6-5 19:07 | 只看该作者
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
) v  _2 r% ]1 WBGA的间距                                                                                                                                                                                                                                                   常见的pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm  0.8mm  0.65mm  ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
9 A1 B5 Y; F4 G" _$ ^* K: x3 |目前用的少的是0.5mm  0.4mm0.3mm,基本上都要使用到埋盲工艺了9 W4 C# q8 o+ r1 ^. {/ @# h
目前最多的还是pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm,其次是0.8mm;
( B# v6 X1 y' o! E  i消费电子比如手机上会用到0.5mm( ?2 ~# f3 f) P0 w: r2 {

% S& h9 Z* o6 V8 b1 `
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)4 A# U  `1 Z) a8 v
) ?0 n2 Q7 s6 h$ Q; s
* J: m# v6 C* H- D

4 `3 R; I' W' E[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ]

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该用户从未签到

4#
发表于 2012-5-28 08:31 | 只看该作者
{:soso_e100:}STUDY!!
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