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https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html! |) R; _* r; p: A+ M9 @) b* D( v
BGA的间距 常见的pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d& A2 G/ e! Q0 r2 x: [2 `9 L& D/ X
目前用的少的是0.5mm 0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了
: ]+ F' ~5 e7 _# H/ P9 x目前最多的还是pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,其次是0.8mm;- a4 X" [% N" r' ~ v
消费电子比如手机上会用到0.5mm的7 _. z0 |" z" Z. u
0 K. r2 F' E3 y# O2 r% O0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)+ N$ A3 c& k5 R/ K( Q4 w
4 v# A+ A$ o2 x" @* A8 S, L+ \
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* a% {# g9 y7 c3 I[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ] |
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