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楼主: cyberjok
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PCB LAYOUT请教!

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该用户从未签到

16#
发表于 2008-5-22 19:44 | 只看该作者

对,丝印层是这样的

原帖由 r_agreement 于 2008-5-17 08:06 发表 ! V5 _9 @8 K6 w; I# Q+ H5 y
回复楼上,你说的那个我试过的,没问题的器件放到北面,它会自动变成silkscreen BTM,就好比表贴件的PAD封装里都是在Top层,你在pcblayout里把器件放倒BTM层,这是总不会出问题吧,呵呵
9 [! U4 K# K- r9 ^8 e

( ]8 a0 f: M9 p* v; G8 P+ O对,丝印层和TOP是这样的,但是其他层可能会不是这样的。
' r# u: H+ \) V- D+ {& V6 P比如你做一个器件(MARK点),按理说应该选择TOP solder,以使此处不涂阻焊,这样这个器件用板子正面(top)是没问题的。但是用到反面(bottom)就不可以了,阻焊还是在top solder。因为遇到过这种情况,做回来的板子MARK点在反面(BOTTOM),但阻焊空白却在正面(top)。所以提醒大家注意。

该用户从未签到

17#
发表于 2008-5-23 11:27 | 只看该作者
回复楼上thidxjtu :
2 V$ k8 }, B$ |3 r9 N9 V不会的,我试过了。估计是你们工程师偷懒,呵呵。(开个玩笑)
# Z, A' T. @% M2 `6 L4 `不知道你所谓的“做一个器件(MARK点)”是不是真做了一个器件,我怎么做都做不出你所描述的那样。除非是直接在layout某个器件上添加,然后过段时间又把该器件放到另外一层,这样由于soldermast跟这个器件是完全不同的两个个体,所以solder是根本不会跟着变层的,所以一定要把solder真真正正做到器件里让它成为器件的一部分
; |8 P8 c# Y* G* @- Q% N, O& t我试时的做法是修改某个IC 某个pin添加一个soldermastTop区域,还有一个做法是不是针对pin添加而是就单独画了个区域,这两种做法都是可行不会出现ls说的那样。楼上不妨试试,如果gerber里预览还是不行,那么劳烦把你做的器件封装单独发上来大家看看问题出哪儿了。呵呵。

该用户从未签到

18#
发表于 2008-5-24 10:43 | 只看该作者
该在哪在哪,别乱跑层,没导出时再重做就爽歪歪了.

该用户从未签到

19#
发表于 2008-6-17 21:05 | 只看该作者
支持支持啊

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20#
发表于 2008-7-1 14:57 | 只看该作者
顶起

该用户从未签到

21#
发表于 2008-7-1 23:11 | 只看该作者

呵呵

我想是你在PROTEL里的元器件是否真真的制作元器件了5 x3 o2 c$ ]% D- @/ x: ?2 _. Q+ Q3 m
如果是在原图上自己画肯定不行了
7 l# k( t/ N4 U$ H. V! V1 ?自己再看看了
$ g: |. {/ u/ v4 _8 m" W3 I6 ~我支持大家的意见
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    22#
    发表于 2008-8-26 16:17 | 只看该作者
    好贴,

    该用户从未签到

    23#
    发表于 2010-1-4 11:06 | 只看该作者
    ding
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