EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
封装绘制包括：8 r/ J6 i w, `) h* q
1.引脚过空及焊盘; H. v; n- Y/ F9 Q X
2.元器件边框丝印 先建一个PCB库保存: o) B: p; i* h% n- t
![]()
. F5 O" ]8 e7 X; T按g，将栅格设置成1mm1 n8 g/ M+ A* x" a! M
![]()
0 G8 r5 _# m' j, s![]() : f8 L8 h* S/ M( D% V+ a
画一个DC插座7 S+ t& U" R2 R& j/ c
![]()
" \% U9 Z2 T6 o( \) F首先切换到top overlay绘制丝印边框! v1 J. `# k* \6 U& L, n- h
![]()
' T. \6 |) r9 sP-走线5 }) U& B. L n3 U
![]() 7 ^+ i' Z8 ~2 J
首先定一个参考边框
) Q+ {- b6 |* T( Q& |# t![]()
/ g- S5 S/ ?. w% L) ^9 g确定焊盘位置后，点击放置-焊盘，tab设置参数# H( ?9 j! J* h$ P+ X
![]()
1 m6 s3 W `; w5 Z" n" I* m![]()
5 j8 @* B) s' M; v9 h单位切换，左上角右键，快捷键ctrl+q8 M) a( _% b+ B. g
![]() ) y1 R- A% X1 j" `4 d
根据上图，将通孔尺寸形状设置，，右侧的尺寸保持比左侧大1mm就行了
" t$ V0 O- e& J+ Y0 u! m![]() # b! }$ k3 ], k
编号摆上去
4 X: R/ y$ d% `. ~8 C5 @![]()
. |$ W! z1 W2 g W首先确定二脚，双g，修改栅格3 K( J% m% ?2 F1 V1 L. R
![]()
3 }! @; s6 Z" v2 X然后修改为13.5确定1脚
" m/ ?( D( f8 y( t% E# R0 J![]()
3 W2 v$ j3 K- ]1 g* S+ ?此时在向下移动时会被吸附，![]() 2 R9 |0 g: P9 {, u
选中3脚按m键选择 ![]() $ {5 a0 q: M( ~! h
输入偏移量
2 ?( j# F( U3 F; F![]() 9 B- G. F4 L k$ G
三脚确定完毕
4 Q! K! h _% n接下来就是修改丝印尺寸
& |0 t7 v. ^7 p! ]![]()
" k$ r4 t7 L9 }4 m7 C画完
/ ~; i; A& H$ g然后将封装和原理图的联系起来
{7 u" g/ d6 J. p* _+ D7 |5 ^![]()
, w ~; m0 ^9 M% z4 {4 I* k![]()
![]()
2 G* i) _( \) N0 m4 T n& j5 R/ F( X再检查一下引脚对应
5 P' X) p5 Z% \" u, v4 b' p![]()
( F0 s! u) _$ R. g- J
| 
/1 
发表于 2020-12-15 13:29
收藏
淘帖
支持！
反对！