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[AD9][2层]A3977步进电机驱动板设计方案(A3977—TSSOP+AMS117+6N137)原理图和pcb文件
) @# `3 X$ r: z j
$ V3 W. ~' K5 w) }' l文件描述:
1 d- A8 n9 V1 c
* W6 c; y0 v5 \1 O1 i
: D0 N6 p& d; R' |1. 作品用途:A3977步进电机驱动板设计方案
9 G$ f: t# \6 S! z! W! C2. 软件版本:AD9) u' m& j* b$ P' o
3. 层数:2层/ r5 ?8 P, a7 t9 r
4. 用到的主要芯片:A3977—TSSOP+AMS117+6N137
( S, q( w. b" o7 ]+ B# y5 {5. pcb尺寸:85.6*57.15 MM
2 g. T% `6 Z) T: F8 p8 M3 n! c0 k" a+ D% d: T7 D
作品截图如下:- O) H( N: V) D0 {
2 V- L5 Q) t; t Q
顶层截图:
5 y# [ u1 P! [% z
% a, q( p- ^- ]# R! a( [; a! G: q
底层截图:
# w6 ]1 z6 b: P$ F/ V6 P+ |) o$ ~5 ^/ J( ~6 [ c
- J$ l2 d& S+ z$ I, W) D! n1 x9 k
3 F; U' ?. P$ B0 j: a
4 S2 G2 d7 s3 j2 V# F# M D& I2 I6 O- n4 j! Q- O; _
叠层阻抗信息如下:2 @5 Y' P2 X' M8 Y3 X
: w! w2 A1 h6 Y0 L$ B: _# M7 O2 o( v2 J I6 o% d- J% t2 ^: X& U
6 e$ y8 Y# m3 L, B- ~8 a: N
) L: w+ W, W& p, m1 ^1 mBOM: + A8 K& d6 O0 @4 T( v/ \
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap1 | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C14, C15, C16, C17, C18 | C0805 | 17 | Cap2 | C13 | RB3 | 1 | Connetton6 | CON1, CON2 | CONNETTOR6 | 2 | LED | D1, D2 | D0805 | 2 | 6N137 | IC1 | DIP-8 | 1 | A3977—TSSOP | IC2 | A3977 | 1 | 4N35 | IC3 | DIP-6N | 1 | PC817 | IC4 | DIP-4N | 1 | 74HC123 | IC5 | SOP-16 | 1 | AMS117 | IC6 | SOT-223 | 1 | Res | R1, R2, R3, R4, R5, R7, R8, R9, R10, R12, R13, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22 | 0805 | 19 | 10K | R6 | RVR-5 | 1 | Res | R11, R14 | 2512 | 2 | SW-2 | S1 | DIP-4 | 1 |
$ {+ m7 z$ ^2 J, ?3 m/ a5 q附件: 原理图和PCB文件如下:
& A" n. S4 l3 Z. c |
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