元器件封装库命名规范

zmmdmn

第1章：焊盘类命名规则
注： 所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写
一、  钻孔类焊盘
( M" r0 ~; e% u& J- o3 V" ]1 钻孔焊盘
4 |2 ^" \4 J0 l  t7 N命名格式为：pad0_70d0_40(s)
说明：pad：焊盘（pad）；
+ X0 U; O: I* F) T" q" R# V" }      0_70：表示的是焊盘外经为0.7mm。
( R& a: \" N1 H, e2 H      d：表示内径直径；
# N/ ]1 H4 K+ z7 Q      0_40：表示焊盘内经是0.4mm；
/ W! y. s: S! ^- Z; w! p3 D% F+ s s：表示方形焊盘--------无s表示圆形焊盘


注：内径与外径环宽比例随着内径的增大而增大
, w( A9 ?  L5 M3 [引：元件引线孔：引脚直径（或最大尺寸）小于0.8mm时，孔径比引脚的最大尺寸大0.2mm；引脚直径（或最大尺寸）大于等于0.8mm时，孔径比引脚最大尺寸大0.3mm；对于厚度大于2mm的单板，设计孔径比引脚最大尺寸大0.4mm。
# Z  I& [8 q2 m  k) L* [, _



2 过孔焊盘
命名格式为：via110_60_140
$ y' z# `6 H0 Z0 Y说明：via：表示过孔（via）；
      110：表示外径1.1mml；
- }3 O( J. j* V9 D3 O/ s      60：表示孔径0.6mm；
5 P& j. R2 S9 h! `) [  M8 E      140：表示隔离焊盘1.4mm

- ^% j. @1 j- B6 a1 N
; D# Y  q+ `; @* ?' U

, O: T6 B6 K2 T3 定位孔焊盘
5 D' r9 m" s2 }$ d7 \A：非金属化定位孔：
命名格式为：pad_mtg300
说明： pad_mtg：表示定位孔；
       300：表示孔经3mm；
" s- D9 z0 G' k0 Y. n2 ?" u  M
B：金属化定位孔（不带过孔）：
命名格式为：pad_mtg300_600
说明： pad_mtg：表示定位孔；
       300：表示孔经3mm；
! n9 d7 Z1 |, f: q# ]5 \9 J% U600:表示外径焊盘6mm；
8 y) I0 p9 S, HC：金属化定位孔（带过孔）：
' U1 j' w4 K" I) I命名格式为：pad_mtg300_600v
0 C2 m6 c+ [- n7 u* Z2 A1 U2 \说明： pad_mtg：表示定位孔；
       300：表示孔经3mm；
5 M+ c( p& r& w5 \600:表示外径焊盘6mm；
v：焊盘中表示带过孔；

9 a) i* ~4 F% A$ [; A" g
% u, u1 C9 }1 L' N二、表面贴片（SMD）焊盘
5 p6 @7 @2 E+ B# D7 m) s( \
5 A) n+ b, d0 W8 ?+ `# g
1长方形焊盘
命名格式为：smd_rec0_15x0_1
, c8 M$ B* z; S0 U" P+ \+ K+ |& h( Z- N% m说明：smd 表示表面贴（SuRFace mount）焊盘；
      rec: 表示长方形（Rectangle）;
2 `5 Z6 e# |$ @! ?1 Q      0_15：表示width 为0.15mm;
      0_1：表示height 为0.1mm。

% U8 J" {, x5 A2 _6 F
2 圆形焊盘
6 W$ Y$ D8 b+ e命名格式为：smd_cir0_15
/ b- L9 h) M4 j$ y4 `说明：smd 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
      cir 表示圆型（Circle）焊盘；
6 }/ @9 B2 `% @8 N      0_15：表示焊盘直径为0.15mm。
; l, m/ n1 d4 C3 其他形式焊盘
  其他形式的焊盘，参考上述焊盘进行设置。
三、异形焊盘
1、  使用shape用作前缀
   Smd_shape_1_92x2_2;
- l  O7 I! M5 n; D" ]   Pad_shape_1_92x2_2;



9 o4 s% _: n. x
8 s) O3 `! R; C4 E& D: _3 {/ F4 [
3 o" T5 O+ s% f: u% m9 x2 X0 G( ]
8 n; R9 s* n# r! Y



3 T. i0 Z, S. M1 C9 T
$ F; D0 p3 Z7 \7 o. f0 A$ r9 X( u



% y  Q! i4 n/ }  f4 p# N

) y8 I, t+ Y+ V" Q0 @: D# q" ~; k
第2章 封装命名规则
" T& D& T' R! B/ t+ S- C3 ^% e

为了规范各种元器件封装的命名方式，方便使用和通俗易懂，故制定以下规则。
' b+ o% }; S3 h0 V6 i注：封装的命名使用大写英文字母。


3 C5 \& {3 n: ^3 S0 _一 表面贴片（SMD）元器件封装命名规则
- C* j5 h7 s4 u$ Y& }注:后续数字均使用英制冠名
1 阻容、 二极管、 电感、 磁珠
' y" {3 r' K) ]2 d在电阻、电容、二极管、电感等常用简单的无源元器件，我们采用的命名格式为:大写字母+尺寸大小；当然在不同类之间存在差别，下面具体介绍一下各自的命名细节。
⑴阻容
例:R0603，表示封装为0603的电阻；
1 O6 H. I% W/ G( W& B' }   C1210，表示封装为1210的无极性电容
C1210P，表示封装为1210的有极性电容


4 W! `; Z! ~. L& M5 {! y+ k1 |⑵二极管
2 B0 e, p- L1 s$ k2 eD1206，表示封装为1206的二极管；
9 N. m% a- F5 u" T8 W/ U1 a( f0 ^特殊的二极管命名使用手册提供的命名规则，如：SOD123、D_64、SMA、SMB等。
) }) \: u: V+ x/ p+ {6 R

. D. B- i" X) B6 l6 t( |⑶电感
L4D28，表示直径为φ4，厚度为2.8mm的电感；
若不知其厚度则只写L4D（由于电 感的封装各异，应在BOM中备注额定电流、φ几等参数）；

. n4 {( h; J! n/ a2 ~' b
在市场上还有另外一种命名规则，
" Y6 S6 D  j) |% s例：CD43这样的标识形式，它大致表示的意义为直径:4mm,高为:3mm ；
具体的封装尺寸对应关系，请参考下示表格（尺寸单位均为MM）：
. Z  K9 k4 ^' ]: n+ ?
$ x$ U5 E& ~5 k4 ]2 A. g, d
# M2 x/ r0 z) C* b/ r$ n4 r- J) }


% R" n4 X3 k* r2 l7 K1 I
2 _5 A5 }1 L  W/ b. V- _


; h) }  e  ~/ C2 {  T9 X0 {
" q7 b1 p* U8 x  k% d/ D
- u4 o1 z& x! [$ T


) G* x. G2 q5 C2 U⑷磁珠
" L9 e' `" m8 W7 M4 b9 zF0805，表示封装为0805的磁珠；
6 S3 B" |3 ~/ b0 [* k/ H2 W; K! A' G⑸保险丝类
/ F* d# }/ P2 z1 U' y; T封装信息暂无
3 [. J2 W+ C7 X, ?8 k
5 R4 T# R2 {+ ^! s% F2 r
PS：上述简单元器件的命名规则采用的是英制单位，在绘制封装是也要求规则统一，但是在实际使用的过程中有可能会经常使用到的公制单位封装。
公制和英制单位的封装对应关系如下图所示：


4 E! {4 ~. g( @9 L$ y6 C
/ o  p% S$ j8 W7 ?- c2 u, c# `1 d

4 l% g1 e1 `" n! }2 贴片显示灯
命名规则：属性（显示灯）+封装尺寸
# @/ U* Z3 T" \LED_0603
说明：表示为封装为0603 ,LED显示的贴片灯；
* X; i5 {6 q3 d8 B9 ]) q

, m+ w7 V+ j. [* F; Y

2 贴片按键
命名规则：属性+封装尺寸
K ?
说明：
. S, |6 H  N6 b  n2 各种 IC 芯片芯片
1常用规则封装的命名
绘制常用规则的芯片封装时，严格按照其Datasheet中给定的尺寸来做封装。
/ B- L6 k" G; u; z命名格式：
% U6 V/ F- q2 e9 \) BFBGA_56:表示100引脚FBGA封装；
! m0 |% r8 [0 C$ v. VQFN_64: 表示64引脚的QFN封装；
/ J- J( |5 U- y, kSOP_8:  表示8引脚SOP封装；
SSOP_16:表示16引脚的SSOP封装；
5 `& [6 x% P. o) O/ ASOT_23: 表示3引脚SOT封装；
/ i* ^6 W. z3 j9 xSOT_25: 表示5引脚SOT封装；
" S; B& A( _) `SOT_26: 表示6引脚SOT封装；
8 \$ ^0 \9 ?) S0 K- oTX4_6X6：表示有4引脚,外形尺寸为6X6mm的贴片晶振封装；PS：两个引脚的晶振封装呢？
注：在此命名规则中只对引脚个数做出标注，具体使用前需要对
" P7 Q0 [- @1 q; B为方便区分、统一使用，此后SOIC封装也通称为SOP封装，同时丢弃“SO-X”的使用方式；丢弃以往SOT_23_3, SOT_23_5, SOT_23_6的错误表示方法。

+ ]! d( G3 j5 D1 j
PS:  SOP :引脚中心距50mil
' n& X) g4 e8 k6 s) M$ X: dSOIC：SOP的别称
SSOP:引脚中心距小于50mil 的SOP
TSOP：装配高度不到50mil 的SOP
) E: d* h# Z3 h7 Y( {) ^2 iSOW：宽体SOP
  ~* Y. O& W1 o9 GSOJ：’J’型脚的SOP
1 f; G& m8 |. P) T- tSSOP TSSOP在塑封上面有些细微区别
引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP
SSOP
( U, S; Q/ q( Y3 c" ^     Pin Count: 8~56L
6 r  Y& X, @% U     Body size:150/300/500mil
1 ^  A0 S' D- h$ j  V8 k     Package thickness: 2.69 mm
TSSOP
  R0 e. ?+ [3 |3 O: {' W( k    Pin Count: 16~56L
! D1 C0 N  N9 y$ R. @: z    Body size:150/240 mil
    Package thickness: 0.90 mm
补充一下： Pin脚间距也不一样
SSOP：0.635mm
/ Y4 ^7 c7 }3 N9 Q5 dTSSOP：0.65MM
4 z7 \5 h6 ^3 J

6 S8 }" Z" L6 A2非常用不规则封装的命名
如果选用的芯片比较特殊，封装与型号对应且唯一，则封装命名的格式为：
5 }# T- {  `/ v: D* w' x( p芯片型号+引脚数；
例1：CC228P-09Y_8
表示：型号为CC228P-09Y，引脚数为8的高压模块封装；
7 Y1 I; T1 j0 U* z. g9 N# b例2：FPC0.5-SMT-40P
表示FPC0.5,mm间距40pin表贴封装
& \7 S6 e2 \( K
& k0 |2 O! @: L# \7 v9 K: H( \
6 h% T6 C4 e$ I: u% A4 z7 y9 E0 W例3：S-10P S-10M-2.54 2*5
$ p/ _$ Y+ z+ n5 ~, o1 w表示2.54间距2排5Pin金手指插座
3 t! u! d% t  z: R4 C+ p5 直插三极管类
晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其封装命名规则：
' r# _9 P/ r7 A) @5 `! [" @外形结构字母和数字表示，由于直插三极管的封装与型号相对应且唯一，故在命名规则上遵循固有行业的规则，下示常用的直插三级管的实物--封装对应图：
2 b: L' B5 h' [5 Z! z! |
) D7 ?' h3 s/ S# d8 c
$ |9 H0 q" F- l& O3 C5 X7 S

5 X' M: P6 V8 s# V' q二 插件类封装命名
1.插针、插座
SIP4_200/127
/ j2 |. t6 N# ^0 g4 {" y" [表示：间距为2mm/1.27mm的4针单排插针 或座；
( \$ `" A; i% Z9 e8 gDIP16_254/508
表示：间距为2.54mm/5.08mm的8*2双排插针或者插座。


2.直插电阻类
5 @, d  Z5 |4 h1 [8 r! T9 U命名格式：AXIAL+焊盘中心间距（英寸）；1英寸=1000mil；
AXIAL0_3  PS：最好在直插电阻类封装上增加功率类型
说明：该焊盘表示直插电阻封装，焊盘中心间距为300mil；


3.直插电容类
1 c2 ^/ l" N  L2 n' B⑴有极性电容：命名格式：RB+焊盘中心间距（英寸）；
⑵无极性电容：命名格式：RAD+焊盘中心间距（英寸）；
RB0_2/4 表示极性电容焊盘间距为200mil或400mil；
& J" q* W+ ?" l* nRAD0_2/5表示无极性电容焊盘间距为200mil或500mil；
0 Q3 x! \7 j& h) X- l

4.直插二极管类
0 H3 s" U! V8 L9 b0 @命名格式：DIODE+焊盘中心间距（英寸）
DIODE0_3 表示焊盘间距为300mil的直插二极管封装；



2 P# f) d  O1 A" g8 B
. l# t" z6 {6 y( E1 {' T5.电位器类
. J" I0 ?( z; S1 m/ D3 r" h封装命名规则：属性（VR）+焊盘中心间距（英寸）
& f  B: p9 \6 \9 yVR0_3 表示焊盘间距为300mil的电位器封装；
: B5 k! [/ e' ~- b

: u8 [' P/ b9 N6 {8 r; r6.晶振类
直插式晶振命名规则：XTAL +引脚数+外形尺寸（MM）
( R. S/ Y  t$ M/ M: v. K* pCX4_6X6 表示直插晶振（CX），4引脚，外形尺寸6*6（mm）的封装；
! J* _4 u* {7 K5 o) BPS：直插表贴晶振不统一

reasonant-j

所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写