单片机的各种封装介绍

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一、双列直插DIP
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6 W: R9 J* `: }4 P) N　　顾名思义，DIP（双列直插）就是两排引脚（双列）可以直接插到电路上使用（直插），一般在后面还会跟一个数字比如“DIP40”表示一共有40个引脚。DIP的特点就是可以反复插拔使用（学习板上还会配上插座），不过相对其他封装制式其体积较大，一般用于实验、学习、手工焊接、需要反复插拔重复使用等场景。

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) ~4 }" i5 [4 y9 Y# ?7 J二、贴片PLCC与TQFP
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　　PLCC与TQFP两种封装格式都是用于PCB贴片的封装，体积较DIP小很多，大部分都是正正方方的。二者的主要区别在于PLCC的引脚向内折叠（左图），TQFP引脚是向外折叠的（右图）。相对来讲PLCC便于重复利用（也可以配插座），TQFP更适合批量化生产。


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8 Q) I, y+ p* }( [; g$ e三、DIP的小型化：SOP、TSOP

　　SOP与DIP封装有点像，都是两排引脚，但SOP较DIP小很多，而且引脚也是向外折叠便于工业生产。TSOP是较SOP更小型化、更扁平化的封装。下图中左侧是SOP、右侧是TSOP。
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( I$ p" t1 |( T1 k. l四、超大规模封装PQFP
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　　前面说使用TQFP封装引脚向外折叠便于自动化生产，但TQFP一般只有数十个引脚，一些芯片可能有上百个引脚，此时使用的封装格式就叫PQFP（与TQFP类似引脚都是向外折叠的）。
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  H+ Q' |* @$ Y# Y! _' Z% H五、更小、更薄、更强大的BGA

& I- A8 Z# i9 [; c9 ?　　BGA封装将引脚放到了芯片底部，其优点除了体积更小、更薄，散热性能也更为优秀，但一般用于超大规模集成电路。
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; t. C1 d* Q3 J0 @　　与BGA类似的还有LGA、PGA，原理类似只是底部引脚不太一样。BGA是球状引脚、LGA是片状引脚、PGA是针型引脚。因为无法焊接BGA、LGA和PGA都需要配有相应的插座。

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7 j4 M- E1 \2 M3 g! R 六、总结

　　实际应用中还会有一些变种的封装类型就不一一介绍了，但封装本身没有优劣之分，只是适用在不同场景下各有特点。但数种封装格式对新手来说有点蒙圈，所以这里我准备了51单片机各种封装格式的资料供大家对比学习。
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PLCC与TQFP两种封装格式都是用于PCB贴片的封装，体积较DIP小很多，大部分都是正正方方的。