找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 801|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

小CHIP零件腰旁的小錫珠

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-12-10 14:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
小CHIP零件腰旁的小錫珠
" {  h' n+ }& m6 M+ ^! |
7 X' ]; J' R1 g) ^; H, U
◎ 小零件因沒有”stand-off”高度,故較會因不當的錫膏量而產生側面溢錫珠的現象。
9 B/ W, h/ f  u( p6 u8 e# x

) g, _" r  T8 u# B0 c圖 1. 小 chip 電容側的錫珠。

' K% d; a- J3 A* j( {
◎ 銲點周邊的小錫珠則多半與銲點旁所殘留的 flux 透明膠體粘在一起,或出現於 fine pitch 的零件腳旁,或防焊綠漆(solder mask)上。

% C4 c) E* Z8 v2 z0 {$ q' s
3 l0 J' b, H8 u" v9 N2 e+ {
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

0 F- R9 Z- |% D: V9 k: `1 X7 P) i) m' |" H% x7 l' f

6 H9 X- c6 X/ y5 f& f) W: z# r. m

该用户从未签到

2#
发表于 2020-12-10 14:39 | 只看该作者
看看楼主分享的好东东,非常感谢!

该用户从未签到

3#
发表于 2021-8-16 18:57 | 只看该作者
最佳方法精益的 NPI流程包括先进智能的ODB++ 产品模型数据,与PCB设计过程同步的DFM和直接源自制造商规则和制造制约的DFM规则。只有上述三样同时具备时才能形成精益的NPI流程。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-9-6 16:22 , Processed in 0.140625 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表