填孔技术问题的解决方案

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hdi线路板生产厂家为了解决填孔技术的问题，主要两个方向。一是没有排除固有的气泡存在，这是印刷的内在问题。二是内部气泡已被排出，并随后挥发和再生成。
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对于前者，较好的处理方法是灌装后烘烤前进行脱泡处理，尽量消除内部气泡，避免残留。可在油墨搅拌后先脱泡，然后在补胶法中不易产生泡沫填充。有的设备厂家推出所谓的闭式刮刀设计，有的厂家设计的挤压填充设备或真空印刷机，可以尝试一下。
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对于后者，有必要防止消泡后形成气泡，这涉及到所使用的填充材料。针对油墨的操作特性和最终的理化性质，会加入不同剂量的填料和稀释剂来调整油墨的特性。但这种做法，在填充孔式油墨时会面临考验。

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2 w# C/ i$ n" K1 K) E+ E$ w9 h5 ~$ M# v+ K大多数稀释剂是挥发性的。当填孔烘烤挥发物开始蒸发，更多的临时气泡将在里面产生。一般来说，油墨干燥都是从外表先干，然后再将其内部干燥，所以气泡在里面排不出而变成空洞。针对这一问题，可采用UV硬化法，先用感光油墨填充孔洞，再进行低温感光硬化，然后用热硬化完成后续反应。由于挥发物已经不能使气泡在硬化树脂中生长，所以不容易产生表面气泡。
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对于大多数制造商来说，另一种方法是尽可能使用不易挥发的油墨。同时降低了烘烤初始温度。先除去挥发物，当硬度达到一定程度时，开始全硬化烘烤。这两种方法各有利弊，但就残留气泡而言，无论是前者还是后者都应尽量使用低挥发性油墨。
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尽可能使用不易挥发的油墨