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[AD9][4层]wifi_模块方案（ESP8266/QFN32+GD25Q16CSIG/SOP8+FA-20H 26M-10ppm/EPSON/2520）原理图和pcb文件1 L3 [( @6 q4 W0 X
/ o3 R# L( n$ F2 M5 U
文件描述：
- n1 e8 h: d5 h
6 s7 a- z2 H2 t. U; J/ e7 v( [1. 作品用途：wifi_模块方案
& Z; i" m M. t8 V2. 软件版本：AD9
' c# r3 i0 v% `, N& ]8 |1 G2 x! p3. 层数：4层& [ |2 p6 r/ }- I
4. 用到的主要芯片：ESP8266/QFN32+GD25Q16CSIG/SOP8+FA-20H 26M-10ppm/EPSON/25206 F6 @* V: _. g f; ~
5. pcb尺寸：555.519*861.128 Mil
7 s0 {. B6 j% \( m6 ]2 c
3 X: d; F: v" `0 Q作品截图如下：8 i2 b$ c J4 K' J) G9 F+ V1 ~
" ?* o. y* J1 H, P9 D" o, s
顶层截图：
" i" Y8 O" X( q9 r4 j, l+ m9 I, `, Y! a# y* {
2 d: ^7 D8 Y# O0 P; J2 V" [
6 _2 z$ O4 e- y) P8 R1 r底层截图：0 }. k- E |4 P
& Z, e% ~" _& C0 o6 [- m' L7 \: a& u# ?$ J! n& n [ ~
全层截图： 6 ^. h& B# C8 X5 ~! h" T
. g% h/ l+ [; W# d5 s
: B- g9 A6 K( W( I( i& [叠层阻抗信息如下：. H8 O- J: _. y8 e
+ _8 T, {: t6 }0 X u/ K% W
+ f* G1 v6 m2 A% `) B5 _% T
0 l( f: B+ o& G; z% G( b
3 c. n# h. y$ c. R8 a4 _8 T | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | Comment | | hekr二维码 | 1 | | F Antenna | Antenna1 | 2.4G_ANTENNA_2 | 1 | | 6.2pF 10V/0402 | C1, C2 | C_0402 | 2 | | 0R/0402 | C3 | C_0402 | 1 | | 22uF 10V/0805 | C4 | C_0805 | 1 | | 100nF 10V/0402 | C5 | C_0402 | 1 | | 4.7uF 10V/0402 | C6 | C_0402 | 1 | | 0.5pF/0402 | C8, C9 | C_0402 | 2 | | RED_0402 | LED1 | LED_0402 | 1 | | Header 7 | P3 | DIP6-2.0 | 1 | | 12K/0402 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R9 | R_0402 | 7 | | ESP8266/QFN32 | U1 | ESP8266 | 1 | | GD25Q16CSIG/SOP8 | U2 | GD25Q16/64 | 1 | | FA-20H 26M-10ppm/EPSON/2520 | X1 | XTAL_2520 | 1 |
# I2 X$ T8 X" l& K9 @0 J; M, t7 ?
; Z/ j9 ^5 F2 @9 q: h, V0 C9 o
- ?8 L' Y+ t# ~, |
附件：2 f! ~) ^9 G$ a
原理图和pcb文件如下：7 q6 z0 C& A9 O/ R
0 G% u6 l& [# I- @. ^
% U& [- p9 A8 @/ | |
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发表于 2020-12-9 13:52
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发表于 2020-12-9 15:06