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这样的焊盘封装可以吗?

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1#
发表于 2020-12-9 13:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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6 A2 S4 G- e5 l% r1 `$ j$ `
安装机械尺寸,画出来的封装是这样的,可以用吗,就是四个角的焊盘阻焊层贴在一起了。% R- E; t$ o6 j) i

该用户从未签到

2#
发表于 2020-12-9 14:28 | 只看该作者
不可以 所有的IO 外移0.254mm

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3#
发表于 2020-12-9 14:41 | 只看该作者
焊盘可以做成椭圆的

该用户从未签到

4#
发表于 2020-12-9 14:42 | 只看该作者
这个封装不太好,最好将所有焊盘向外平移。再者,楼主将丝印圆圈标在内部,芯片焊上以后你就不太好区分哪个是第一脚了,可以把丝印圈或者点放在焊盘外部

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5#
发表于 2020-12-9 16:17 | 只看该作者
顶顶d=====( ̄▽ ̄*)b
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