芯片封装分类及BQFP、BGA封装特点

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目前芯片大概有70多种封装，从结构或者材料都可以分
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3 y$ q! {  {1 \: f8 |BQFP(quad flat packagewith bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。（典型STM32）

# Q2 L( F  K$ X% ], }$ e. r' mBGA球栅阵列式
; y8 x8 k: e+ A5 x$ e随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA封装技术又可详分为五大类

⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。
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⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

. k. \% ?, u5 F6 c⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
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. B( Q" j- x3 i( H⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
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特点:
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⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。
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! S7 N, _. m* h8 V! l⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。

; C: F7 t. z2 R' Z6 U! C⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
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2 |; F# w8 ?3 U# bBGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

举例
1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
2 j3 p) w: N/ w9 }8 j3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
/ K/ K3 Y$ }9 F, \4 }$ E( c( T9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
' @) N. c+ a  @; k3 r+ c  `13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
/ S' y3 K4 H; m. b; g14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
9 b$ R% i7 R2 a& t- X: H15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
; ?7 o( g: B, e! _18．SSOP 窄间距小外型塑封
% J8 [" E+ X& L1 G! [% X& l. n3 J19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片

' ^2 v$ U5 h3 X: X1 o! X0 z, [5 J# u; fSIP ：Single-In-Line Package
) h, @6 k! n. s# [* H+ @DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
) A$ B9 f7 g- B9 wCDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
9 \% X2 |2 x' H( L" P2 L. HPDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
: x7 ~# I' ]& G5 B$ g# nQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
% c, N- f2 l& r5 y  t! G$ |$ k0 A" uPQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
& B6 l5 r1 p9 @1 `) }2 PMQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
SOP ：Small Outline Package 小外型封装
SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
. G4 x& u0 u9 r$ @. KTSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
! i# X, s& W+ p" }! QTSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
VSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
LCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
LCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
) u+ R2 I7 h( g) hCBGA ：Ceramic Ball Grid Array
uBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
7 Y: l) l, M; a7 nPGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
MCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
; f0 a  @& x; |  _7 q) {4 w" }4 ^SMD(suRFace mount devices) —— 表面贴装器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装
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BGA封装技术可详分为五大类

仗剑御天涯

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