芯片封装分类及BQFP、BGA封装特点

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目前芯片大概有70多种封装，从结构或者材料都可以分

* Y/ R4 L& C) mBQFP(quad flat packagewith bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右。（典型STM32）

BGA球栅阵列式
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk(串扰)"现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用PQFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

/ p3 ^4 a  g- T& L" x, X% \& PBGA封装技术又可详分为五大类

⒈PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ处理器均采用这种封装形式。
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% B, T7 b% B" d& e7 _( T! F⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

⒋TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
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9 x" ]  R: b- u⒌CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

特点:

⒈I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。

⒉虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。

1 f+ |4 N7 a7 S- c! k' T3 ]  C⒊信号传输延迟小，适应频率大大提高。

⒋组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
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BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，***西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中(即奔腾Ⅱ、奔腾Ⅲ、奔腾Ⅳ等)，以及芯片组(如i850)中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。
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举例
4 @& L, P% a+ ~; P3 t( z1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
: \; E+ K& G5 U/ g4．COC 瓷质基板上芯片贴装
- m! R6 V# l3 i- b8 d2 y5 W/ S5．MCM 多芯片模型贴装
2 K8 G; }! O4 z' o7 k: R' V( x! A% g" m6．LCC 无引线片式载体
. ]' o/ R/ ~# I% F( W0 z: C7．CFP 陶瓷扁平封装
& o' d  l/ C7 G' }- l, U8．PQFP 塑料四边引线封装
/ \4 r" c  o( \$ t  k$ m/ u" k9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
- S0 e3 P3 i' |4 Y8 J4 w; ?11．TQFP 扁平簿片方形封装
5 i, I& {# ~8 Y8 u% ]" s2 h12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
$ P- f0 z8 a( ~! N15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
! J2 \/ g- u5 S) b16．CERDIP 陶瓷熔封双列
8 z7 N& b- D: j% J17．PBGA 塑料焊球阵列封装
% \3 {9 o+ W* H- n* H18．SSOP 窄间距小外型塑封
0 d3 n1 Z$ D! _4 [# o/ m19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
& r3 z% \  t* t6 H0 {0 a5 h' J20．FCOB 板上倒装片
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SIP ：Single-In-Line Package
DIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装
4 `8 S4 v. }0 ~- VCDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装
PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装
SDIP ：Shrink Dual-In-Line Package
7 ^! f& A9 V. AQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装
TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装
/ u" L9 V. b- `8 ^; Y8 g- {  hPQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装
MQFP ：Metric Quad Flat Package
VQFP ：Very Thin Quad Flat Package
/ d) X7 A& n% R" {" c5 \SOP ：Small Outline Package 小外型封装
. L/ c& F+ V! b" q7 ?& T3 QSSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装
TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装
TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline Package
QSOP ：Quarter Small-Outline Package
- n# J. v% d/ @# ZVSOP ：Very Small Outline Package
TVSOP ：Very Thin Small-Outline Package
) k$ B: r# v  ^$ ]( _; U$ U4 mLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装
2 K' N, l" N' F! oLCCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier
PLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装
% [5 I; A+ g1 K2 e! N% T! RBGA ：Ball Grid Array 球栅阵列
% f7 S% z4 X0 r& g; YCBGA ：Ceramic Ball Grid Array
/ p4 o# D$ W+ k  guBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装
  E6 q& T$ |6 j- K; j, \PGA ：Pin Grid Array
CPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷
PGA PPGA ：Plastic Pin Grid Array
, H) p/ \: A( p+ {. j8 uMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块
% v2 s( t4 i- D0 }1 X/ [SMD(suRFace mount devices) —— 表面贴装器件。
SOIC(small out-line integrated circuit) —— 双侧引脚小外形封装集成电路
QFP(Quad Flat Pockage) —— 四侧引脚扁平封装

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BGA封装技术可详分为五大类

仗剑御天涯

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