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一份不错的PCB工艺设计规范分享给大家
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1. 目的 u: z" z/ r n% l7 ]$ [
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
6 G1 G* G# Z; E2. 适用范围
4 ?1 |* P* S5 s( k" g6 R& ~本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。8 m/ G, J5 i6 D9 b* g( c$ v
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
% I2 D* c( U e ?4 L, ~& _( X( f4 `3. 定义
{% r, g U S6 m8 U& ~" \导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强
$ s% b2 ~5 I* g' A D7 d材料。
: @9 f: e# d" R. O" K盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。4 {' N, _7 K, l- }/ Y" E
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。% M0 {1 N" ^& A) k @. q1 l* {2 t
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。! t/ u/ U9 ]" q6 f6 V' T
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
$ r# k; W- H9 v9 M$ V8 X% ]Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。: m. V2 Q% D7 K$ l; D- D
3 _; X7 Z( _' `+ {5 {1 e8 {
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发表于 2020-12-7 17:46
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