|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
一份不错的PCB工艺设计规范分享给大家 7 Y6 e: H' Z7 Q! U1 T" {
5 c; g4 P# w6 C+ u/ r8 R
! I) h+ j+ n1 n. h: G
1. 目的: v" M7 Z& R! ?. n2 F
规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。3 D$ s& J. b! I) R, x8 o
2. 适用范围( l- C' S& u: c* C. S
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。: Y: ?3 P1 Y; I) V3 h
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。0 U' u( [+ w& Z0 N( U
3. 定义! [$ e& d. F# ]! ?% I% f) N- c" {
导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强( |( k) }7 ~# o) b/ ]) {
材料。! T) r0 G: W5 V& M# G. n/ T
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
0 x# C4 [- D ] Q) ^0 `埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。* B- ^* l5 @, f k' ]
过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
9 c, `% s4 H8 `0 C5 M元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
8 L' D$ n& l* q8 s3 k2 jStand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
, t3 c, l5 z- _: Z( l+ O+ w' F% X& c, e3 x7 d8 F
) |& W. P7 H. s1 C
9 I9 j+ R1 k- C7 L! x5 S) K9 V, Y5 G2 E. ~) U/ W
|
|