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一份不错的PCB工艺设计规范分享给大家
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& P k+ O% W Z: l0 W ~
1. 目的
1 Z, |3 K4 x& g, s9 M规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。' P6 x) V+ g! Y b! ]5 u
2. 适用范围, f8 l q8 M9 x
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。9 y0 t T7 h" |. `7 i8 ]
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。6 W' F: U+ b$ c7 f& h( l
3. 定义' g+ g' a" i4 m. Q7 v& R
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强
& U; E5 h9 G9 _" q$ p+ k- I4 g8 V5 s材料。. N" S$ d( W2 V5 E% D/ J7 C
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。- P9 t) S0 Z/ r& g" @7 T; }
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 ^0 D6 R4 ]7 F5 l( U: f
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。1 X$ S! `) C B% ?4 _9 S
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。' y) Z" B' t2 a4 o
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。' ?7 T, q( {6 F4 L9 D$ e
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发表于 2020-12-7 17:46
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