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一份不错的PCB工艺设计规范分享给大家
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1. 目的7 T0 v& B, X" O! Z Q O, k
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
! k. y9 A3 c o2. 适用范围+ b `( i( D6 o* \# h6 z+ x
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。7 U( |6 q' q& t( Q, P3 ^
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
6 Y0 w1 M& @1 x$ O4 U3. 定义1 ~% ]/ ?; ]/ q0 p
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强0 y$ G C- x# e- i' M9 Q+ i
材料。2 ?' J! G- a8 i! K$ @ J
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。3 L; L' F9 r( C7 O0 ~: R
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。. W' R- y4 w- Z6 S
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。5 `9 _; e, M% U8 `
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。+ w z( a" A; C5 I
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。6 h: Q! x' ~" e) c9 r5 b
5 Z% n P: v1 a* U8 `
3 Z2 E4 m1 s% L1 J5 V
5 j' `( _0 ~: B' w+ ?; J5 Q
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发表于 2020-12-7 17:46
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