EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
一份不错的PCB工艺设计规范分享给大家
c8 `: E1 Q0 s" p' S/ y9 e
3 f, l, ?: b: @4 _: L e5 a% j9 N6 p, ~8 e
! ~4 |# a( Y: E0 w. O% |# d# V( N
1. 目的 ]& P& E1 `9 }+ [2 Q
规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
" c! D0 a( D: ]; D3 m2. 适用范围1 c% q" z8 ]9 H, x2 ^
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
# L0 u7 a. s" F# ?本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。" h- s1 O0 t8 ~% a
3. 定义
9 f" k- m. B8 r; k导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强) [( h! I$ R l5 }5 ^! E$ _
材料。$ U- J; ^4 W, f5 c8 j8 C
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。1 `" L. N. n; K9 u% P! T
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
5 q6 U, r$ w3 K% B+ b过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。% y/ |/ }& ~# Q- w
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。" Y3 I3 T; e9 g, o* Y8 ~ F
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
5 D' Z0 c8 r- e4 g3 L. J* r% Q% d& i8 t& h( L6 d5 s
& J& f5 f' H8 j) v) g4 K
# u* b5 x0 y' a' F1 Z) p! S# A7 g7 R, t- W- f. M
| 
/1 
发表于 2020-12-7 17:46
收藏
淘帖
支持！
反对！
