|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
第一部分印制板概述5 a/ p) K+ S; N, ^5 I9 D; J& p' ^! ?
/ i/ G2 m% f$ W: \$ k# I8 a
( [- B( [" Z( Y! E! Y+ Cl.印制电路板概述1 ?( P; n9 Y# f9 Z) R. ]
I .印制电路板加工流程0 \0 W% w+ v) Y5 b4 _
II .印制板缺陷及原因分析6 R( T% B) ~- e7 i
4 E# ^0 m! p2 c- c' z( ?1 IIV.印制电路技术现状与发展
3 P, @8 ^/ X8 y7 f6 h- z& q: H: [$ l! Q' ]9 X! i6 r- P
2 u/ Q' q7 O4 c7 t6 \/ c一、PCB扮演的角色1 j( r7 W) E4 C3 n& N# k# n, ~5 [1 W
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.6 [$ [2 P' p9 U+ g: t
' a, j0 a7 B# U/ y1 w2 I图一是电子构装层级区分示意。
6 b* \2 ^- t1 z+ G3 a8 ~& U3 Z9 n
# X- h' K+ p5 Q |
评分
-
查看全部评分
|
/1 
发表于 2020-12-3 14:56
收藏
淘帖
支持！
反对！
