显影工艺把握好这几个要点就够了

zmmdmn

我们来了解显影工艺流程以及有关问题的解决方法。温度在三十度到四十度之间，浓度大概在百分之一到百分之二的无水碳酸钠溶液作为水溶性干膜的显影液。在一定范围内，温度越高，显影的速度也就越快。不一样的干膜也会稍稍有一些区別，因此我们需要结合现实情况进行合理调节。
6 [* v  P+ S3 r5 w$ h. p
* w: V4 ]( E: [: u9 Y5 q感光膜中未曝光区域的活性基团与稀碱饱和溶液发生化学反应，最终转化成可溶性化学物质，这就是所说的显影反应原理。羧基属于活性基团，与碳酸钠中的钠离子发生化学反应，转化成羧基钠，而它具有亲水的特性。因此未曝光区域由于发生化学反应而被水解出来，曝光区域的干膜不受影响。
( q( L; f* f$ S" U5 @1 F) x! I
当我们把控好显影液温度、传送速度、喷淋压力等这些方面，那显影过程就是信手拈来了。
2 D$ c. `1 h, l. J5 _( V
& m* I: F1 A4 q2 H5 b- Q6 X: A在这里要说到一个显出点的概念。什么是显出点？是指未曝光的干膜在板上溶解的点。我们需要通过显出点来合理控制显影的时间，而显出点需要保持在确定的百分比。

1.要是显出点离显影段出口处太近的话，不能真正地清洁抗蚀膜，板子表面可能还会有抗蚀剂的存在。

2.要是显出点离显影段的入口处太近的话，显影液长时间与干膜反应，很有可能会出现发毛，无光泽的现象。

1 U! X9 O% B- p$ A$ B2 M一般来说显出点应该控制在在显影段总长的40一60％以内。这里给家一种显影点的计算方法，我相信很多小伙伴已经知道，但是为了行业小白我还是在这里提一下吧。我们需要使用合理尺寸的板，切记不小于显影段的尺寸，贴完膜后不走曝光流程，而是直接显影。当板最前段来到显影出口处时立刻停止显影药水的喷淋。以此我们就可以判断出显影点的具体位置了。还可以逐步调节显影速度来取得更好的显影效果。这应该是比较简单的方法了。
  x; P4 g: o  x* y1 _  l
' s; }5 p$ E) q, q' E7 L$ @: O" @由于显影液要进行多次的喷淋，和我们洗衣液一样容易出现很多泡沫。为应对此类情况消泡剂是一个很好的选择。我所知道的常用消泡剂就是AF-3，如果大家还有更好的推荐可以在下方留言！

' q& }- |3 ?/ F+ ~' `$ T  @/ F: F1 E! Q注意前期不要加太多的消泡剂进去，随着泡沫的增多逐量地往里面加。我见过有些厂家的设备具有自动添加消泡剂的功能，不过我们公司目前还没有提供这种装备嘿嘿......显影后我们要观察板子是否有余胶，不过单单凭借人的眼睛难以分辨。这时我们可以用一些化学药剂来检验，我所知道的有以下三种：

1.1%甲基紫酒精水溶液

; P0 u. w; \* K2.1%左右的硫化钠溶液

3.1%左右的硫化钾溶液
, N1 l1 a* _2 i/ h- e
% \1 d$ t9 I7 ]- V' u7 f当加入检测化学物后颜色不变说明还有余胶，余胶不除难以保障基体金属与电镀金属的结合。
+ Z7 P6 F& B/ g" ?* J; w
还有一个地方我们需要注意，无水碳酸钠需要合适的量和温度。
7 z9 u; B5 N" U! _+ k
出现天气转凉等不适条件时，记得控制好碳酸钠的温度。温度低了就加热一下，以避免由于加入低温溶液而导致的整体温度下降带来的显影效果差的现象。

Gerry朱

不错不错，学习了

csbo125

学习一下好东西，谢谢分享。