TA的每日心情 | 慵懒 2020-8-28 15:16 |
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模板取PCB的结合速率取结合间隔(Snap-off)+ ]; m/ V; \# A' P
- q# b, S8 W# f5 T, \* K高速贴片机用完后,PCB取丝印模板分隔隔离分散,将锡膏留正在PCB 上而没有是丝印孔内 。对精密丝印孔去说,锡膏否以或者许会更轻易粘附正在孔壁上而没有是焊盘上,模板的厚度很紧张, 有两个身分是无利的, 焊盘是一个接连的面积, 而丝孔内壁年夜多数状况分为四周,有助于开释锡膏;
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: A4 ]0 M+ s0 I: M3 D0 G重力以及取焊盘的粘附力一路, 正在丝印以及结合所花的 2~6 秒时候内,将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为年夜发扬这类无利的感化,否将结合延时,起头时PCB分隔隔离分散较缓。 良多机械答应丝印后的延时,工作台着落的头2~3 mm 路程速率否调缓。 印刷速率
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印刷时代,印刷机的刮板正在印刷模板上的前进速率是很紧张的, 由于锡膏需求时候去迁徙变化以及流入模孔内。假如时候没有足,那末正在刮板的前进标的目的,锡膏正在焊盘大将没有平。 当速率高于每一秒20 mm 时, 刮板否以或者许正在少于几十毫秒的时候内刮过小的模孔。1 t, X% w7 T9 c. z4 ^% z& w
, s+ N% m! n+ S# E% ]印刷压力+ d6 d) k8 T6 p& _0 v3 b8 ?
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印刷压力须取刮板硬度调和,假如压力过小,刮板将刮没有清洁模板上的锡膏,假如压力太年夜,或者刮板太软,那末刮板将沉入模板上较年夜的孔内将锡膏挖出。
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压力的履历公式3 C; {# M0 k% g6 } `8 H
" ?4 s0 {7 \# m% _4 s% Q$ o% l0 |3 x' z4 q正在金属模板上应用刮板, 为了获得切确的压力, 起头时正在每一50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力,比方300 mm 的刮板施加6 kg 的压力, 慢慢削减压力直到锡膏起头留正在模板上刮没有清洁,而后再增添1 kg 压力。 正在锡膏刮没有清洁起头到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间,应当有1~2 kg的否担当范畴皆否以抵达美的丝印结果
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