请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

dallacsu

6 G2 m3 S9 h" _2 Q/ E. i请教：规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸，做元件焊盘应该用哪个？
9 f. d+ y' e4 H" s2 f8 Ustencil：一般指钢网开口
+ i3 c" M6 e2 G6 H3 D% `" x$ |metallization：金属化，见得比较少，不知道焊盘是不是用这个？
solder mask opening：阻焊开窗，
* |3 r  _& K3 y4 B之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的，现在冒出metallization，真的有点纠结了，该选用哪个来做焊盘尺寸？
: z, _3 |4 V6 u. `7 O, ~, @- M5 a
1 Q* q" [& h+ W& |2 N& h大家都是怎么做的？
如下图

minger2008

一般阻焊比焊盘大一点，4-5MIL

anne_qian34

从图上来看，stencil和metallization一样大小，应该就是指PCB上的焊盘，做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

dallacsu

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2 T: g9 q% t8 e8 }
0 D5 X0 r: S1 m7 Y0 @! v/ }两个不一样，应该也选择metallization吧？
3 T& p3 e4 y3 K8 L$ O$ @7 E: j- X

anne_qian34

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" T$ i/ w) V4 m6 w
+ D$ a& J% r; {0 f6 a是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。