请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

dallacsu

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请教：规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸，做元件焊盘应该用哪个？
stencil：一般指钢网开口
2 m4 h; M% N/ ]- jmetallization：金属化，见得比较少，不知道焊盘是不是用这个？
solder mask opening：阻焊开窗，
之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的，现在冒出metallization，真的有点纠结了，该选用哪个来做焊盘尺寸？
: j8 B* H1 K9 I0 r! N% X- O% U2 V
大家都是怎么做的？
如下图
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minger2008

一般阻焊比焊盘大一点，4-5MIL
" j" h, ~. w- W4 D$ I" P

anne_qian34

从图上来看，stencil和metallization一样大小，应该就是指PCB上的焊盘，做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

dallacsu

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6 @/ S, m7 S5 Z; U
! A. p+ q3 R: s1 W两个不一样，应该也选择metallization吧？

anne_qian34

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: ?; ?- H9 t4 i! T6 W0 ?9 g是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。