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如何通过颜色判断PCB表面工艺

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发表于 2020-11-30 14:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  如何通过颜色判断PCB表面工艺
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  手机和电脑的电路板里,有金有铜,所以废旧电路板的回收价格,比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。单从表面看,电路板的外层主要有三种颜色:金色、银色、浅红色。金色最贵,银色的便宜,浅红色的最便宜。
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9 V8 P5 C* F% F  从颜色上就可以看出来厂家有没有偷工减料,另外,电路板内部的线路主要是纯铜,如果暴露在空气中很容易被氧化,外层必须要有上述保护层。有些人说金黄色的是铜,那是不对的。1 h7 {, t* ~4 m* L

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  金色/ T0 k- v, Y+ [4 |, @
  金色的最贵,是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层,但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金,有两个目的,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的,那一定是偷工减料了,业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板,电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。
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  银色
6 M& o" r: A, ]0 `  金色的是黄金,银色的是白银么?当然不是,是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡,也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板,对于已经焊接好的元器件没什么影响,但是对于长期暴露在空气中的焊盘,可靠性是不够的,例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀,导致接触不良。小数码产品的电路板,无一例外的是喷锡板。原因只有一个:便宜。
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0 [* b- \$ \' u  浅红色
  D% p0 {. [8 X0 {  OSP,有机助焊膜。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是,在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热,这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀,一块OSP的电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了,用不起镀金。
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