TA的每日心情 | 奋斗 2020-9-8 15:12 |
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LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。
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9 |7 T7 k" k4 O9 y6 c D 一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求+ A6 ^/ C9 E( o4 q/ R
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(1)1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。5 w' Y1 G9 S8 K0 y! j1 @7 w* E
( Q$ t8 w9 a; @' G( @( X) C (2)贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。 j( l0 i0 D6 }% `3 |) q# ]: L
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LED贴装机对贴装要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件:
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①1.2m大型LED整板贴装,因此贴装尺寸要达到1.2m;
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+ Z# m. p' s/ u ②LED贴装机更重要的是色差控制,效率是一片灯板在一卷料盘上取LED(保证单个LED灯板无色差);
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③LED一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,要求达到每小时18000点以上。
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(3) LED再流焊炉八温区以上。
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2 j5 n' f4 L( Q/ z& F/ A! C 二、LED用的锡膏6 s: i0 ?, m) k0 k
, |& @% I1 |4 Z LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏。. p1 P/ x8 Y+ y% f+ o
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LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足,提高焊点可靠性。
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在客户没有环保要求的情况下,可使用63Sn37Pb有铅锡膏。& b* J: Y, C5 p# L
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三、LED组装板的再流焊
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如果不用载板,直接将FPC放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。FPC烘烤后,再FPC置于板上过回流炉,墓碑等焊点缺陷率有所改善。
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