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大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

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    2020-9-8 15:12
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-11-30 14:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求,但是,印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。
    ) ^* b7 B% T$ P0 n
    9 |7 T7 k" k4 O9 y6 c  D  一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求+ A6 ^/ C9 E( o4 q/ R
    0 }0 w- {/ Y9 e6 A' t/ @
      (1)1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。5 w' Y1 G9 S8 K0 y! j1 @7 w* E

    ( Q$ t8 w9 a; @' G( @( X) C  (2)贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。  j( l0 i0 D6 }% `3 |) q# ]: L
      A* m( o! E9 W4 q# k
      LED贴装机对贴装要求不高,与传统贴装机区别是必须具备3个条件:
    ( h& R9 s& p: j3 k4 T( D* c; H: ]. Y3 t
      ①1.2m大型LED整板贴装,因此贴装尺寸要达到1.2m;
    . W" ]" z. U+ \2 H9 D$ y1 A
    + Z# m. p' s/ u  ②LED贴装机更重要的是色差控制,效率是一片灯板在一卷料盘上取LED(保证单个LED灯板无色差);
    9 o! s! Z+ i$ `! @- P" b9 I! x  m1 D$ n5 I6 e1 j
      ③LED一般都是大批量生产,因此贴装速度要快,要求达到每小时18000点以上。
    . P9 x7 c; E/ h+ B$ w' p9 _0 I* J5 x) m' r9 w
      (3) LED再流焊炉八温区以上。
    + m$ e* v& T$ |1 @; y
    2 j5 n' f4 L( Q/ z& F/ A! C  二、LED用的锡膏6 s: i0 ?, m) k0 k

    , |& @% I1 |4 Z  LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温,应使用低温无铅锡膏。. p1 P/ x8 Y+ y% f+ o
    ; a7 X0 L# F0 w
      LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋,需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性,因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏,其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足,提高焊点可靠性。
    2 D9 E: g" ^; J5 \3 A0 w" L3 Y. F) z
      在客户没有环保要求的情况下,可使用63Sn37Pb有铅锡膏。& b* J: Y, C5 p# L
    : Y) f4 P$ _( c) [  n
      三、LED组装板的再流焊
    , b  t+ W5 {$ y1 E' i2 v$ G: h) Y; ^" Q( X4 ~. y5 A6 A4 a9 Y
      如果不用载板,直接将FPC放在网链上过回流炉,墓碑等点缺陷率较高。FPC烘烤后,再FPC置于板上过回流炉,墓碑等焊点缺陷率有所改善。
    5 C- W  k( i* w, A, O% h
    - G3 T1 j9 W+ u/ O

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-11-30 14:35 | 只看该作者
    使用低温无铅锡膏。
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