大尺寸LED生产线对印刷焊膏和再流焊工艺的要求

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LED表面组装的设备、工艺方法与SMT加工基本相同。主要是生产大尺寸LED广告显示屏面板的生产线要求配置大尺寸的印刷、SMT贴片、再流焊设备。对这些设备的没有特殊要求，但是，印刷焊膏和再流焊工艺必须注意优化和工艺控制。
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4 q, U, A% G3 ~5 N& ~' n　　一、1.2m、1.5m大型LED整板贴装生产线对制造设备的要求
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　　（1）1.2m、1.5m长LED灯管及大尺寸显示屏锡膏印刷机。
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　　（2）贴装机要求可以贴装1.2m大型LED整板。
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　　LED贴装机对贴装要求不高，与传统贴装机区别是必须具备3个条件：

　　①1.2m大型LED整板贴装，因此贴装尺寸要达到1.2m；

　　②LED贴装机更重要的是色差控制，效率是一片灯板在一卷料盘上取LED（保证单个LED灯板无色差）；
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$ `; B! J) l" p* T/ S* _% ~　　③LED一般都是大批量生产，因此贴装速度要快，要求达到每小时18000点以上。
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4 L+ V) Y9 h( N$ ~; ?4 ~　　（3） LED再流焊炉八温区以上。

　　二、LED用的锡膏
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: L* X+ W* h* k  R& G　　LED灯具由于部分材质只能耐受150℃左右高温，应使用低温无铅锡膏。
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+ V4 u! A0 D' y& f. f' S　　LED显示所由于长时间要在户外暴晒和南淋，需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性，因此必须选用96.5Sn3.0AgG0.5Cu和99Sn0.3Ag0.7Cu高温无铅锡膏，其锡银铜的合金成分能有效地改善低温锡秘焊点“比较脆”的不足，提高焊点可靠性。

' A$ L) _/ V7 D　　在客户没有环保要求的情况下，可使用63Sn37Pb有铅锡膏。

4 w0 S0 R, m" r% ~  m1 x　　三、LED组装板的再流焊

　　如果不用载板，直接将FPC放在网链上过回流炉，墓碑等点缺陷率较高。FPC烘烤后，再FPC置于板上过回流炉，墓碑等焊点缺陷率有所改善。
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使用低温无铅锡膏。