PCB焊盘印制导线的走向与形状注意事项

srilri2

印制导线的走向与形状

' C2 _0 C$ Q2 i% s( ^- E　　（1）SMT中电路板的印制导线应非常短，因此，如果可以走短的，就不要走复杂的，遵循能易勿繁，能短勿长。对于PCB电路板后期的品质管控有很大的帮助。

　　（2）印制导线的方向不得有尖锐的弯曲和锐角，且印制导线的角度不得小于90°。这是因为在制作板时，难以腐蚀较小的内角。在太尖的外角，铜箔很容易剥离或翘曲。转弯的形式是平缓过渡，即转角的内外角为弧度。
3 H3 f) p* ~- N5 x
9 v. N6 Z. [# Z+ d　　（3）当电线在两个垫片之间通过而未与它们连通时，应与它们保持且相等的距离；类似地，导线之间的距离应均匀且相等，并保持。

- A! [! U: i& R2 t; l1 H" B　　（4）当在PCB焊盘之间连接导线时，当焊盘之间的中心距离小于焊盘的外径D时，导线的宽度可以与焊盘的直径相同；当焊盘之间的中心距离大于D时，应减小导线的宽度。当焊盘上的焊盘超过3个时，导线之间的距离应大于2D。
% p5 d" L6 q( o! k! A. J% K
! s' O+ D& W1 p4 |0 X: ~" M+ x& T7 [, O　　（5）铜箔应尽可能保留用于普通接地线。

* A% m" a9 ^. T2 |; q" x　　（6）为了增加衬垫的剥离强度，可以提供没有导电作用的生产线。
8 I) C; |! X% [( i) D6 S

# o/ \3 O- ]7 o

reasonant-j

如果可以走短的，就不要走复杂的