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#技术风云榜#CAM350 V8.0.5 Analysis菜单+ z7 ^, F1 v/ |. \
1. Analysis:对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。
( h; p6 J! L9 y+ H( y' v2. Acid traps:分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。
. ]- r5 Z9 p: G' z! t1 ^3. Copper slivers:文件中的残铜。* o! j/ Z# b7 c- }; \
4. Mask slivers:文件中的阻焊碎片。5 w* C" \" U! u) |) B& b
5. Find solder bridges:检测阻焊桥。( D @: g, ]8 `& ~9 l) q
6. Find starved thermals:测试热焊盘的开口宽度。- _! B1 n( b6 L2 W+ X8 Q
7. Silk to solder spacing:检测丝印至线路的间距。
, k4 N& c7 k: d8. Drc:设计规范检查。
3 {- ], z+ n- y0 I 该指令在检测中使用较多,主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目,以支持CAM的主要工作。3 W" ~- C# W4 S& T& ^" i
9. Check Net:网络测试。2 v' y6 G/ H o
主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测,即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
! Y* ` a& y# m10. Copper area:铜皮面积。) d0 C6 A% R; c) M+ @
11. Compare layers:层比较。用于文件自检。9 e2 e% C$ K$ j; o- n. l \+ U/ M
12. Check mill:检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
! f# f9 i/ [% W& |1 D# ]' D13. Check dirll:检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
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