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[AD9][2层]STM32C8T6工控板（STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO）原理图和pcb文件4 R1 x2 A/ \! n/ P, u6 y0 D" m
* |! ~+ ?+ X1 u( x3 g
文件描述：- K/ a- v! m4 J, ^1 ^
1 m% n* |; a _4 s4 j$ n/ ^
1. 作品用途：STM32C8T6工控板+ [, F6 V1 i" a$ ]
2. 软件版本：AD9, G# u2 P$ g7 T7 e6 h4 L9 r1 E1 W
$ r3 M0 X% U+ x. N# n* Y
3. 层数：2层- |# v" d1 H9 e: } G* U* }
4. 用到的主要芯片：STM32F103C8T6+MAX485+LT1117-3.3/SO
, r+ O, L, u) A8 }0 q+ x8 g$ C- x" T' q! C0 Z( j% l
5. pcb尺寸：1540*2940 Mil
( {( p; m, y$ c: S/ l, n; d# P# @
: f' ^7 w' v+ R. a! b, E& M作品截图如下：
9 Q1 D _' H+ h$ h表层截图：; f% f4 q+ f7 j, w( z- i
% U/ y& i" C$ D \
1 v0 j% u/ ~& s. J0 G- S0 ^0 }+ C7 d: o( i, N. b+ n. `' T* h
底层截图：
) Y' a0 A8 }; j/ J. n, L4 u2 v8 b/ Y: J
- Y% Q) O5 d% `1 s
全层截图：- Z& h$ C) k3 c" V+ c. B
+ W5 Q; u' f, P) m
5 \3 m8 y2 H$ t# G2 e" ?, e5 B& {( _. Q2 l. c: P M* l2 z
叠层阻抗信息如下：+ n& c% T+ ]1 m+ X/ a
* `0 f4 W/ q1 l3 h4 \! \2 V
, m8 @4 z$ H7 ]BOM:
- y3 w4 D) l3 \3 o1 o: @* ]' B| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22 | C 0603_L | 20 | | Cap Pol1 | CT1, CT2, CT3, CT4 | CM B(4*5.4) | 4 | | LED0 | D1, D2, D3 | 0603-1 | 3 | | Inductor | FB1 | 0402-A | 1 | | J1 | J1 | HDR2.54-LI-2x10P | 1 | | j2 | J2 | HDR1X3 | 1 | | CON3 | J3, j5 | HDR1X2 | 2 | | CON2 | J4 | HDR1X2 | 1 | | Header 20 | J6, J7 | HDR2.54-LI-20P | 2 | | Header 4 | J8, J9 | HDR1X4 | 2 | | D Connector 9 | P1 | DSUB1.385-2H9 | 1 | | Res1 | R3, R4, R5, R6, R9, R11, R12, R13, R15, R16, R17, R19, R21, R22, R24 | 0603-1 | 15 | | SW-SPDT | SW2, SW3 | SS-12D10 | 2 | | SW-PB | SW4, SW5 | 贴片按键 | 2 | | STM32F103C8T6 | U1 | LQFP48_L | 1 | | SP3232EEN-L/TR | U2 | SOP16-W2.54_L | 1 | | MAX485 | U3 | SOT23-8 | 1 | | TJA1050T | U4 | SOP8-W2.54_L | 1 | | LT1117-3.3/SO | U5 | SOT-223 | 1 | | 8MHZ | Y1, Y3 | R38 | 2 |
\* k h8 ^' M附件： 原理图和pcb额文件如下：
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发表于 2020-11-26 19:20
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发表于 2020-11-26 19:58