|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
#技术风云榜#印制电路板流程培训教材( s, B9 f, A' t$ f" `& E
# k: _" ~' s& Q/ P- C7 Q) v4 `- }0 [" d第一部分印制板概述( \+ o: H- F: ?4 g0 Z6 V
" D) m+ Y; S1 Y y k: L. Il.印制电路板概述2 b" A0 _& z% j( a
I .印制电路板加工流程
2 v" P+ D+ G, o7 }II .印制板缺陷及原因分析6 r2 E, h5 [9 I2 M. W2 b4 V4 A
IV.印制电路技术现状与发展9 x9 T- ^& I) }8 B5 |! J! ]
: W8 {0 D2 _5 D$ Z; u7 F
@& L4 Y; J' z/ a/ |4 G3 B一、PCB扮演的角色
. D2 X+ F* I* J" d3 l$ GPCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.3 X( L' ~( N1 }; O% R& z Y
图一是电子构装层级区分示意。$ I2 G& o8 f5 C# R2 B
- ^, ]% R! o! ^: }! ~% `$ f Z+ n( W! [! T
/ ?- y5 Z! v4 k7 o& [6 o |
|
/1 
发表于 2020-11-24 16:20
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2020-11-26 08:40