如果未提前设计预警单元，能否无损铝电解、焊点等寿命薄弱点的衰退趋势？

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如未提前设计设置预警单元，能否无损、离线的测试产品上铝电解、焊点等寿命薄弱点的衰退趋势？

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一般对于元器件，集成电路或模块，使用预兆单元的方法还可以，但对整机或系统这种方法就不适用了，增加成本和系统复杂性。对于系统一般更多用基于数据驱动的方法。

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根据你的电路的FMEA，找关键项目清单中失效率高的器件，或最能影响你们电路寿命的器件，再看下他们的失效模式，反过来会影响你们的哪些性能参数，然后选取特征量，再离线使用历史数据去进行预测。

fordies1

对于电路板产品，很难找到退化的参数，监测一般的功能输出参数通常不会有退化。而监测电路板上的焊点或元器件，因成熟电路板产品没有预先设定预兆单元（新设计产品才好设定预兆单元），所以也很难进行监测。电路板产品现场失效率高的器件，不一定是寿命敏感器件；即使对于失效率高的部位，也不一定能找到它的退化参数。个人觉得，对于电子产品找方便在线监测的寿命敏感的退化参数是个非常关键也是比较难的问题。