PCB沉金工艺与其它工艺的区别

中信华

　　沉金工艺的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，沉金工艺与其它工艺有什么区别呢？
. w; J7 ^- Q+ c. |2 h4 L" k
　　PCB沉金工艺与其它工艺的区别
8 ]8 u- B4 t! }) T" C- B
　　1、散热性比较
5 j7 ?& g' ^7 N　　金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP和化银板散热性一般。
: Y* P* \2 h+ V; _9 H$ C5 U
　　2、焊接强度比较
　　沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色，经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。
7 e% K9 X" q! w8 K" z) i
　　3、可电测性比较
9 ]8 |& A2 q4 h6 v0 J　　沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响；OSP板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在OSP前先行测量，但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧，造成焊接不良；化银板表面为皮膜稳定性一般，对外界环境要求苛刻。
( d6 h3 R% U. I% s" V3 H! |5 h; W* s! `
　　4、工艺难度和成本比较
' F( b6 {8 ~+ [4 X+ U4 R2 Z8 k　　沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高；化银板卡工艺难度稍低，对水质及环境要求相当严格，成本较沉金板稍低；OSP板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。

ho-huang

支持，看看