2. X 射线 ) r* ]5 `- x" ?
检查任何断开/短接或线路的损坏，未完全填充的通孔，位置未对准的线路或元件焊盘。 ! A' ~ p) R; y3 y- y: _
3. 电测量 $ @) O$ N" W6 Y- U% z W* P
用于确认开裂和断裂的焊点，由污染物引起的漏电，可以加电压测电流，但要限制电压在合理范围。在测试过程中施加一些应力可能发现一些间歇性异常。 - J" {4 _' l# c, s
4. 断面分析 + o# I9 w7 x1 J5 U! ^
对于焊点和多层板内部的缺陷，可以用制备金相样品的方法来检查。 3 K; |" A, _8 X+ `1 ?- C
5. SEM 和EDX % g4 v. a4 {; U$ S$ U. X( m
基片表面上的污染物可以应用SEM 来鉴别，污染物可能出现在板的表面或共形涂层的下面，有时必须先除去共形涂层而不要影响污染物，氯，氟，硫，和溴是关心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃剂成分。可以用EDX 检查焊点是否存在污染物，硫，氧，铜，铝和锌都是可能导致焊点出现问题的污染物，由污染物引起的焊点破裂，经常发生在元件引脚与焊料界面处的金属间化合物中。
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发表于 2020-11-23 16:38
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