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PCB失效分析步骤

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发表于 2020-11-23 16:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  • 1.目检
    " i1 L) J0 c& y# `: S      基片上的裂缝表明存在弯曲等应力,过热或变色的线路是过流的一种标志。破裂的焊点暗示可焊性的问题或焊料的污染,若干焊点具有灰暗的表面或过多,过少的焊料,这些特征是存在焊接技术差,污染物或过热的标志,任何脱色都可能意味着过热。焊料再流产生气孔意味着高温。
    ) s: D, [$ D( K. ]
  • 2. X 射线 ; L9 _# h0 [8 w4 u5 J* G
    检查任何断开/短接或线路的损坏,未完全填充的通孔,位置未对准的线路或元件焊盘。 8 g% c* @* j3 b
  • 3. 电测量
    7 q, H; X! _/ P1 U  \6 ~% j用于确认开裂和断裂的焊点,由污染物引起的漏电,可以加电压测电流,但要限制电压在合理范围。在测试过程中施加一些应力可能发现一些间歇性异常。
      {" }# W" e8 M# o5 x1 j  w6 _" M
  • 4. 断面分析 1 u5 S, B* i7 g: Z! d( P  {
    对于焊点和多层板内部的缺陷,可以用制备金相样品的方法来检查。
    : E9 k3 i8 B# h% u! N0 ^% V$ P
  • 5. SEM 和EDX
    ! s9 g( f% N3 x3 s6 u; I" x4 S      基片表面上的污染物可以应用SEM 来鉴别,污染物可能出现在板的表面或共形涂层的下面,有时必须先除去共形涂层而不要影响污染物,氯,氟,硫,和溴是关心的元素,溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃剂成分。可以用EDX 检查焊点是否存在污染物,硫,氧,铜,铝和锌都是可能导致焊点出现问题的污染物,由污染物引起的焊点破裂,经常发生在元件引脚与焊料界面处的金属间化合物中。

    9 @  b+ ?6 ~- Q2 E
- t# o6 ]; O5 C+ a7 d
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-27 15:46
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2020-11-23 17:40 | 只看该作者
    学习了,前有大佬指路,后续工作会很顺利
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