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1.目检 $ D7 m& g/ }# j; p& g7 V
基片上的裂缝表明存在弯曲等应力，过热或变色的线路是过流的一种标志。破裂的焊点暗示可焊性的问题或焊料的污染，若干焊点具有灰暗的表面或过多，过少的焊料，这些特征是存在焊接技术差，污染物或过热的标志，任何脱色都可能意味着过热。焊料再流产生气孔意味着高温。
, P/ S3 l- G6 `( |1 E4 I4 k 2. X 射线 . V! L# T$ K" } w( K
检查任何断开/短接或线路的损坏，未完全填充的通孔，位置未对准的线路或元件焊盘。
5 v+ ?2 ?& }5 T; N& ~ 3. 电测量 . c7 e* J0 U' e& G( I& I' `/ e/ _
用于确认开裂和断裂的焊点，由污染物引起的漏电，可以加电压测电流，但要限制电压在合理范围。在测试过程中施加一些应力可能发现一些间歇性异常。
# v) }- ^1 O, y: S0 s. W- {8 q 4. 断面分析 5 c0 n0 ?; o1 D5 O# t
对于焊点和多层板内部的缺陷，可以用制备金相样品的方法来检查。 4 ]3 Z1 u1 T, O! {
5. SEM 和EDX
& ~- A4 x) [6 F4 z 基片表面上的污染物可以应用SEM 来鉴别，污染物可能出现在板的表面或共形涂层的下面，有时必须先除去共形涂层而不要影响污染物，氯，氟，硫，和溴是关心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃剂成分。可以用EDX 检查焊点是否存在污染物，硫，氧，铜，铝和锌都是可能导致焊点出现问题的污染物，由污染物引起的焊点破裂，经常发生在元件引脚与焊料界面处的金属间化合物中。 * K3 o+ `4 n3 C# w$ {
* J2 v1 E) F$ b, I* r/ g0 p( _
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发表于 2020-11-23 16:38
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