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调查一下,布局过程中,大家是怎么安排元器件之间的距离的

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1#
发表于 2011-2-9 02:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在我们PCB布局的过程中,一个无法回避的问题就是元器件之间的间距,这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话,很可能会出现很多的问题,比如:
3 j) w% y3 c- S$ A0 P, Z1 如果设置的太小的话,可能会造成短路,给后续的生产造成很大的隐患。
6 {% |" P2 c  H$ o. ?) P; p2 如果设置的太大的话,可能会造成不能充分利用空间,很多元器件部不下,或者造成PCB的面积变大
( J% `/ R9 I7 E. [' g1 s7 T1 w3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变
9 ]; Z% H1 B! e8 Q; D* [总之,元器件之间的距离是个综合多方面的问题,不知大家是如何处理的,请分享一下~~~~~~~/ N# S" E: o3 a/ i' O9 V3 P

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2#
发表于 2011-2-9 10:09 | 只看该作者
我一般都是丝印挨着丝印放的,因为PCB得封装做的一般都会比实物要大,然后 小的元件尽量不放两大元件中间,如果情况避免不了,就加大间距。。。

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sikixu + 2 有道理,具体一点就好了,谢谢你了~~~

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3#
发表于 2011-2-9 11:26 | 只看该作者
需据器件焊接工艺及安规要求,来紧凑布局。当然EMI也需考滤。7 B% _: w5 w/ M! y

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sikixu + 2 能说得再具体一点么~~~~~~~~~~

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4#
发表于 2011-2-15 12:29 | 只看该作者
刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.
- J) Q0 e( j' q; }% x' O4 y. ]# q0 u  J4 |- P& D8 o* Z  J, b
最好可按5mil的格点来放置.
$ N! H) Z% A' M- J
( v) h1 u0 D9 `) \' ]& j7 L阻容器件之间可以丝印压丝印(极限)& q* }% `# H% G. P

, y( I3 r4 f6 c小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)

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sikixu + 5

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5#
发表于 2011-2-23 16:49 | 只看该作者
一般用LP_Matrix做封装!
; N4 t6 K! q* R" F9 p5 w$ Q- \# Y" n- c& N
放器件时,保证Courtyard不重叠
# l$ a* a7 Y) l* ^应该是符合标准的

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sikixu + 2

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6#
发表于 2015-7-21 13:27 | 只看该作者
mei jingyan
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