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调查一下,布局过程中,大家是怎么安排元器件之间的距离的

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1#
发表于 2011-2-9 02:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在我们PCB布局的过程中,一个无法回避的问题就是元器件之间的间距,这个也是个看似简单其实很重要的问题。如果设置不可续的话,很可能会出现很多的问题,比如:4 h; a9 ^9 S, z3 Z1 C: S1 J
1 如果设置的太小的话,可能会造成短路,给后续的生产造成很大的隐患。
+ n3 W& v: Z( S! r1 M2 m2 如果设置的太大的话,可能会造成不能充分利用空间,很多元器件部不下,或者造成PCB的面积变大- T% d, q7 N/ F2 @
3 较高的元器件与较低的元器件的距离太小的话 也会造成生产不变
% q8 M' C4 B5 l$ t: M总之,元器件之间的距离是个综合多方面的问题,不知大家是如何处理的,请分享一下~~~~~~~
* E* O0 H7 C# U. d4 {4 m

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2#
发表于 2011-2-9 10:09 | 只看该作者
我一般都是丝印挨着丝印放的,因为PCB得封装做的一般都会比实物要大,然后 小的元件尽量不放两大元件中间,如果情况避免不了,就加大间距。。。

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sikixu + 2 有道理,具体一点就好了,谢谢你了~~~

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该用户从未签到

3#
发表于 2011-2-9 11:26 | 只看该作者
需据器件焊接工艺及安规要求,来紧凑布局。当然EMI也需考滤。
4 [  N' h% i; d3 B

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sikixu + 2 能说得再具体一点么~~~~~~~~~~

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4#
发表于 2011-2-15 12:29 | 只看该作者
刚开始布局的时候,如果空间允许,可按25mil的设计格点来放置.5 _' f+ [& y4 d

1 y1 a& l5 l7 [最好可按5mil的格点来放置.$ ?3 n0 C, R9 w9 V3 S) K
7 z& R3 U: L' H4 l! h
阻容器件之间可以丝印压丝印(极限)# d, r# j# E( a
) E3 j- Y5 W0 B
小器件尽量远离大器件(如连接器,电解电容,IC)

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sikixu + 5

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5#
发表于 2011-2-23 16:49 | 只看该作者
一般用LP_Matrix做封装!
4 a" }8 E% b0 z$ q4 o& T+ R9 V& h/ M1 h* X2 R! v
放器件时,保证Courtyard不重叠
7 a: `, \1 W6 B* G应该是符合标准的

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sikixu + 2

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6#
发表于 2015-7-21 13:27 | 只看该作者
mei jingyan
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